自開展無氰電鍍以來，國內(nèi)相繼研制出許多無氰鍍銅新工藝，應(yīng)用較多的是焦磷酸鹽鍍銅、硫酸鹽鍍銅、乙二胺鍍銅、酒石酸鹽鍍銅等。這些體系各具特色，但都存在著結(jié)合力差的問題，而且不能在鋼鐵基體上直接鍍?nèi)°~層。為了解決鍍層結(jié)合力及直接電鍍等問題，不少地區(qū)運(yùn)用了檸檬酸鹽鍍銅及有機(jī)磷酸鹽鍍銅工藝。其中有機(jī)磷酸鹽鍍銅工藝(簡稱HEDP鍍銅)有著更為寬廣的前途。作為絡(luò)合劑的有機(jī)磷酸鹽具有較好的表面活化性和強(qiáng)的絡(luò)合能力，而且分子中C—P鍵對(duì)堿和高溫非常穩(wěn)定。實(shí)踐證明這種鍍銅液的分散能力和深鍍能力與氰化電鍍基本相似，鍍層呈半光量，結(jié)晶細(xì)致，與基體結(jié)合牢固，不僅可以作為裝飾性的鍍層，而且可用作防止?jié)B碳鍍銅。鍍液維護(hù)也很方便，現(xiàn)將檸檬酸鹽鍍銅與有機(jī)磷酸鹽鍍銅工藝簡介如下。

(1)檸檬酸鹽鍍銅    ．

堿式碳酸銅                                    50～65g／L

檸檬酸(工業(yè))                                  250～300g／L

酒石酸鉀鈉                                    20～15g／L

二氧化碳                                      0．008～0．02g／L

pH值                                          8．5～10．5

溫度                                          25～50℃

電流密度                                       0．5～O．7A／dm²

陰極移動(dòng)                                       20～30次／rain

陽極                                           電解銅

陰、陽極面積比                                 1：(1～2)

(2)HEDP鍍銅

銅                                             8～12g／L

HEDP(以100％計(jì))                               80～130g／L

K₂C0₃                                          40～60g／L

pH值                                           9～10

電流密度                                       l～1．5A／dm²

溫度                                           30～50℃

陰極移動(dòng)                                       l5～25次／min