按你的說明，可以這樣處理：銅鹽和游離氰化鈉的含量不變，酒石酸鉀鈉保持在10--20g/L，
因為槽液的溫度升高，化學(xué)反應(yīng)后促進了游離氰化鈉分解，槽液中氰鹽減少，導(dǎo)致陽極溶解不正常，在氰鹽暫時偏低的情況下，酒石酸鉀鈉起一個助溶作用，還有就是電流密度過大！
[求助]酒石酸鉀鈉濃度 已關(guān)閉
 懸賞分：5
帶料快速電鍍，濃度：Cu+ 70~90g/L, 游離NaCN 15~25g/L,鍍層3~6um,速度2.0~2.5~3.0m/min兩次鍍銅，長度各1m，前邊還有預(yù)鍍銅，請問：允許酒石酸鉀鈉濃度？允許碳酸鈉濃度？允許陰極電流密度？我用一次17A/dm2,二次11A/dm2。結(jié)果，經(jīng)常出現(xiàn)銅層表面（1次電鍍就有）活的中間暗紅色的斑塊，導(dǎo)致，鍍銀（0.5~1.0um）后，表面仍然存在，覆蓋不了。目前，解決辦法，加入約6g/L的酒石酸鉀鈉后，消失。但是，過幾天，又會出現(xiàn)。另外，這是碳酸鈉濃度太高的原因嗎？ |
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2013-01-28 19:33
按你的說明，可以這樣處理：銅鹽和游離氰化鈉的含量不變，酒石酸鉀鈉保持在10--20g/L， 因為槽液的溫度升高，化學(xué)反應(yīng)后促進了游離氰化鈉分解，槽液中氰鹽減少，導(dǎo)致陽極溶解不正常，在氰鹽暫時偏低的情況下，酒石酸鉀鈉起一個助溶作用，還有就是電流密度過大！ |
