去年下半年售價走揚的銅箔基板在年初下滑，對正值淡季、新臺幣兌美元升值不利環(huán)境的下游印刷電路板產(chǎn)業(yè)略有幫助，上游電子級玻纖紗、玻纖布及銅箔基板廠淡季營運更雪上加霜。

首季因逢春節(jié)假期、2月等工作天數(shù)減少因素，是傳統(tǒng)淡季，印刷電路板（PCB）廠相關產(chǎn)業(yè)也多半低于去年第四季高峰水平，上游原物料如電子級玻纖紗、布及銅箔基板（CCL ）售價走弱，更添陰影。

1月CCL薄板降幅約5%、厚板10%，在2月普遍營收下滑，可望反映在瀚宇博等PCB廠3月的毛利率，CCL售價變動，在于近年國際銅價波動幅度相當大，CCL廠去年第三季就曾調(diào)漲，去年底銅價回跌又在今年1月跌降，不過銅價1月又持續(xù)上漲。

富喬表示，近年已調(diào)降電子級玻纖紗出貨比率，積極開拓工業(yè)級玻纖紗市場，毛利率均四成以上，調(diào)整產(chǎn)品結構挑戰(zhàn)淡季，同時跨入下游玻纖布產(chǎn)能也將開出。

但近來金價上揚，仍對PCB廠不利，尤其是生產(chǎn)集成電路（IC）基板廠，景碩科技就曾因此遭外資券商調(diào)降評等致股價重挫，但景碩強調(diào)并沒想象嚴重；兼具PCB、IC基板的欣興電子也指出，金占非覆晶（Flip Chip）載板的IC基板的成本約10%到15%，傳統(tǒng)PCB更僅占2%到4%。