羅門哈斯電子材料公司印刷線路板技術事業(yè)部（CBT）在近日舉辦的2008國際線路板及電子組裝展會上，推出了最新的最終表面處理制程allamerseTM SMT 2000，其具有的優(yōu)良錫焊可靠性及打線接合可靠性，適用于對連接的可靠性要求高的產(chǎn)品。

PallamerseTM SMT 2000的特點是：組裝前儲存時間超過12個月；能抵擋多次無鉛再流焊循環(huán)；可防止"黑鎳問題"的發(fā)生；焊點可靠度高；打金線接合能力好；可作為按鍵觸碰表面；可精確控制槽液。

目前電子產(chǎn)品正向輕薄短小、多功能、快速運行的方向發(fā)展，因此，有效提升電子產(chǎn)品內(nèi)部連接密度及可靠性成為重要課題。據(jù)該公司CBT全球技術總監(jiān)簡浩洋介紹，

PallamerseTM SMT 2000優(yōu)良的錫焊可靠性及打線接合可靠性，適合應用在IC封裝載板的芯片安裝或直接安裝芯片的HDI板上。同時，它可用來代替電鍍鎳金或化學鍍鎳化學鍍金在打線接合方面的應用，以及選擇性化學鍍鎳浸金/有機焊錫保護劑在手機板方面的應用。