無氰堿性鍍銅添加劑

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品牌：	仁昌
單價：	面議
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發(fā)貨期限：	自買家付款之日起 1 天內發(fā)貨
所在地：	廣東佛山市
有效期至：	長期有效
最后更新：	2019-05-16 09:12
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公司基本資料信息

佛山市仁昌化工有限公司
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產(chǎn)品詳細說明

RC-CU200 無氰堿性鍍銅工藝

無氰堿性鍍銅工藝特點：

CU200是我公司引進國外技術最新研制開發(fā)的新一代無氰鍍銅新工藝，其特點如下：

1. 無需氰化鈉，很適用于鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍，結合力強

2. 鍍液穩(wěn)定可靠，壽命長

3. 鍍液活性強，陰極極化電位大，鍍層可加厚，光亮度高，無脆性

廢水處理容易，只需加沉淀劑就可以除去有機物，可達標排放。

無氰堿性鍍銅溶液組成及操作條件：

原材料及操作條件	掛鍍	滾鍍
純水	600(500-650)毫升/升	660(475-625)毫升/升
RC-CU200A	300(250-350) 毫升/升	250(200-300)毫升/升
RC-CU200B	100(80-120)毫升/升	90(80-100)毫升/升
pH值	9.5(9.5-10)	9.5(9.5-10)
溫度	50(40-60) ℃	50(40-60) ℃
Dk(A·dm-2)	1(0.5-1.5)	0.6(0.1-0.9)
SA:SK	1.5:1	1.5:1
陽極	軋制高純銅板	軋制高純銅板
時間	2－10分鐘	20－30分鐘
攪拌	陰極移動或空氣攪拌(視情況)	陰極移動或空氣攪拌(視情況)
過濾	連續(xù)過濾	連續(xù)過濾

無氰堿性鍍銅鍍液配制(掛鍍，以100L為例)

4. 鍍槽中加入60L去離子水，加人30L200A溶液(內含銅900g)，攪拌。

5. 用50%KOH溶液調pH值，控制溶液pH值9.5。

6. 加入200B光亮劑10L，攪拌，加去離子水達工作體積，攪拌均勻。

7. 加熱至工作溫度，試鍍。

無氰堿性鍍銅鍍液的控制與維護

8. 200A電鍍濃縮液為基礎基質提供銅。在電鍍過程中，沉積的銅由陽極侵蝕補充。帶出的復雜藥劑由添加200B補充。一般只在新配槽或鍍液功能竭盡時才能添加200A。鍍液中銅含量，掛鍍一般維持在8~10g/L，滾鍍維持在6~8g/L。在生產(chǎn)過程中由于鍍液的帶出損耗和電極過程的損失，可根據(jù)化學分析進行補充，每缺少銅lg/L，可補充200A33mL/L。

9. 200B補充液中含復雜藥劑，它的添加可作為帶出的補充和因電化學作用而消耗的量，過少將會引起結合力下降，輕微過量將不會引起什么不良影響。200B補充液中含有較強酸性物質，所以添加小心，且加入后需要用50%的氫氧化鉀調整pH值。200B的消耗量約為100~150mL/kAh，也可根據(jù)霍爾槽試驗添加。

10. 鍍液的pH值應控制在9.5~10，不可低于9，以免影響鍍層結合力，升高pH值用碳酸鉀，降低pH值用200B。

11. 陽極材料采用軋制高純銅板為好，為防止陽極泥及銅粉污染鍍液，最好用尼龍?zhí)?，并連續(xù)過濾鍍液。

12. 應嚴格防止CN一和鐵、銅、鎳、鉻等金屬離子污染槽液，導致鍍層外觀變差，產(chǎn)生霧狀，結晶粗糙，色澤暗紅等缺陷。

無氰堿性鍍銅鍍液中銅的分析

13. 吸取鍍液5mL置于250mL錐形瓶中，加水25mL，搖勻。

14. 加過硫酸銨(NH4)2s2o8 3g，搖勻片刻，加1:1氨水1OmL，溶液為清澈深蘭色，加水6OmL，搖勻。

15. 加PAN指示劑5~6滴，溶液呈紫紅色。

16. 用0.05M EDTA標準溶液滴定至由紫紅色變黃綠色為終點。

計算:Cu/g·(1/L)=0.635×V

無氰堿性鍍銅環(huán)保與安全

17. 為了避免產(chǎn)品對人及環(huán)境的危害，獲得產(chǎn)品的安全說明書及環(huán)境保護說明書是必要的。本公司產(chǎn)品的安全技術說明書（MSDS）包含了這些說明。

無氰堿性鍍銅質保