焦磷酸銅英文名：Copper pyrophosphate；分子式：Cu2P2O7，分子量：301.03；
本產(chǎn)品高純度，特有的晶體結(jié)構(gòu)，超低的Fe、Pb、As含量，使產(chǎn)品更易被焦磷酸鉀絡(luò)合，鍍液具優(yōu)異的極化能力、電流分散能力，配制的鍍液不需經(jīng)過電解過程就可直接進(jìn)行電鍍，電鍍時(shí)鍍速快，鍍層均勻、晶體結(jié)構(gòu)規(guī)則、精細(xì)、致密無孔隙，鍍液穩(wěn)定、抗干擾能力強(qiáng)、維護(hù)簡單。
包裝:25kg袋裝