【簡介】
通過復合電鍍鐵與硅粉及鐵與硅鐵粉的方法在普通硅鋼板表面增硅。研究了復合電鍍工藝及粉末顆粒對復合層增硅量的影響。結(jié)果表明,隨電流密度的增加,鍍速加快,但復合鍍層中的硅含量逐漸降低。同時,細化復合顆粒及增加鍍液中的顆粒含量對提高復合鍍層中的硅含量有顯著效果。
鐵與硅粉及硅鐵粉復合電鍍工藝的研究.pdf