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摘 要: 采用乙醛酸代替有害的化學(xué)藥品(如甲醛)作為還原劑的化學(xué)鍍技術(shù),在工業(yè)純鋁片、工業(yè)純鈦片、以 TiN 作為擴(kuò)散防護(hù)層的硅片和以 TiSiN 作為擴(kuò)散防護(hù)層的硅片等難鍍材料實(shí)現(xiàn)了化學(xué)鍍銅.被覆銅鍍層的表面形貌和晶粒結(jié)構(gòu)的分析結(jié)果表明:不同基材對(duì)銅鍍層的組織結(jié)構(gòu)影響很大, 尤其在以 TiN 作為擴(kuò)散防護(hù)層的硅片和以 TiSiN 作為擴(kuò)散防護(hù)層的硅片上,獲得了由平均尺寸為 50nm 的顆粒所構(gòu)成的較精細(xì)鍍層,為半導(dǎo)體器件采用銅金屬化工藝提供了新的方法。
