??
摘要：通過優(yōu)化的前處理，包括一步酸洗活化和一次侵鋅，在AZ91D 鎂合金表面電沉積制備了高耐蝕的Cu/Ni-P 鍍層?？疾炝藀H 值和電流密度等對Ni-P 鍍層P 含量及其耐蝕性能的影響，結(jié)果表明隨著Ni-P 鍍層P 含量的降低，鍍層從微晶態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)榉蔷B(tài)，耐蝕性能提高。電化學(xué)測試結(jié)果表明Cu 沉積層有利于在鎂合金表面Ni-P 電沉積，自腐蝕電流密度較AZ91D鎂合金減低2 個(gè)數(shù)量級以上。
摘要：通過優(yōu)化的前處理，包括一步酸洗活化和一次侵鋅，在AZ91D 鎂合金表面電沉積制備了高耐蝕的Cu/Ni-P 鍍層?？疾炝藀H 值和電流密度等對Ni-P 鍍層P 含量及其耐蝕性能的影響，結(jié)果表明隨著Ni-P 鍍層P 含量的降低，鍍層從微晶態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)榉蔷B(tài)，耐蝕性能提高。電化學(xué)測試結(jié)果表明Cu 沉積層有利于在鎂合金表面Ni-P 電沉積，自腐蝕電流密度較AZ91D鎂合金減低2 個(gè)數(shù)量級以上。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
