摘　要:

對(duì)碳化硅表面進(jìn)行化學(xué)鍍鎳,研究了鍍液的pH值對(duì)鍍速、鍍層組織及形貌的影響。結(jié)果表明：鍍液pH值低于8.5時(shí),無(wú)反應(yīng)發(fā)生,粉體未鍍上鎳;pH值為10～11時(shí),粉體的增重接近理論值,XRD圖譜中的鎳衍射峰較強(qiáng),鍍層完全覆蓋基體;pH值高于11時(shí),隨著pH值的升高,氣體生成越發(fā)明顯,反應(yīng)速度明顯加快,鍍液由深藍(lán)色變?yōu)闊o(wú)色的時(shí)間明顯縮短。在pH值10～11范圍內(nèi)對(duì)粉體進(jìn)行二次化學(xué)鍍,鍍層厚度明顯增大且顯得凸凹不平,鍍層中的鎳顆粒大小不均勻。[著者文摘]