221 Bright Alkaline Cyanide-Free Zinc Plating Process

宏正堿性無氰光亮鍍鋅添加劑特點: 221產(chǎn)品是 21世紀無氰鍍鋅的最新技術(shù)，解決了因鍍層高光亮、鍍層厚度過厚造成的脆性問題，同時鍍層的厚薄更加均勻，鍍液耐溫性更佳。

1．高分散能力，鍍層厚薄非常均勻，高電流區(qū)（4A/dm2）與低電流區(qū)（0.2A/dm2）鍍層厚度比為 1.2-1.5（一般產(chǎn)品為 2.0-3.0），大大節(jié)省鋅的耗量，同時節(jié)省了成本。

2．高光亮，鍍層達鏡面水平，可與光亮酸性鋅媲美 ,藍白鈍化不發(fā)黃。

3．高柔軟，鍍層 20um可進行任意彎曲，在 200℃下恒溫烘烤 60分鐘后立即浸入冷水中驟冷，鍍層不起泡。

4．鈍化膜結(jié)合力牢固，超過酸鋅，尤其可提高滾鍍件的耐蝕性。

5．耐高溫，鍍液溫度 50℃時鍍層仍保持鏡面光亮。

6．深鍍能力好，超過氰化鍍鋅與酸鋅。

7．操作范圍寬廣，赫爾槽 6A電流時試片僅有 0.5cm燒焦，赫爾槽 0.2A電流時試片也能光亮，更適合于大面積與復(fù)雜工件的電鍍。

8．抗雜能力強。普通片堿與自來水就能配槽，不需 99%的高純度堿與純水，前處理帶入的雜質(zhì)容忍度高。

9．添加劑穩(wěn)定，分解產(chǎn)物少，鍍液長期使用，保持澄清如水。

10．光亮劑使用的范圍非常寬廣， 1-5倍的用量不會影響使用效果。

11．滾鍍與掛鍍均可適用。

12．鍍液容易維護，無毒性，廢水處理容易。

使用方法： 
開缸：221A光亮劑5-15ml/L，221B走位劑0.5-1.5 ml/L，221C凈化劑0.5-1.5 ml/L。
耗量：221A光亮劑50-150ml/KAH，221B走位劑20-50ml/KAH，221C凈化劑10-20 ml/KAH。

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