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【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】02147036.7
【公開(公告)號(hào)】CN1407132
【申請(qǐng)人(專利權(quán))】希普雷公司
【申請(qǐng)日期】2002-7-2 0:00:00
【公開(公告)日】2003-4-2 0:00:00
提供非電解鍍金液和使用這些電鍍液的電鍍方法。該非電解鍍金液液，含有(i)水溶性金化合物，(ii)配合劑，使鍍金液中的金屬離子穩(wěn)定，但不引起鎳、鈷或鈀大量溶解在鍍金液中，和(iii)聚乙烯亞胺化合物。當(dāng)要電鍍的材料經(jīng)受這種鍍金液時(shí)，通過控制引發(fā)反應(yīng)之后立即進(jìn)行的置換反應(yīng)速率可以減小要電鍍材料表面下的底基金屬的腐蝕，并且提高底基金屬和沉積金膜涂層之間的粘合性。
