名稱:一種電路板通孔盲孔電鍍方法

申請(專利)號:CN200910093186.9

申請日:2009.09.25

公開(公告)號:CN102036509A

公開(公告)日:2011.04.27

主分類號:H05K3/42(2006.01)I

申請(專利權(quán))人:北大方正集團(tuán)有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司

發(fā)明(設(shè)計(jì))人:朱興華

地址:北京市海淀區(qū)成府路298號方正大廈5層

郵編：100871

國省代碼:北京;11

專利代理機(jī)構(gòu):北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司

代理人:申健

摘要:

本發(fā)明公開了一種電路板通孔盲孔電鍍的方法，解決高層高密度互聯(lián)印制電路板高板厚孔徑比通孔和激光微盲孔同時電鍍產(chǎn)生的成本高、效率低、爆板、電阻變大甚至失效的技術(shù)問題。本發(fā)明的主要方法為：進(jìn)行化學(xué)沉銅操作;將電鍍藥水組分進(jìn)行分解，調(diào)整為高銅低酸進(jìn)行第一次電鍍;將電鍍藥水組分進(jìn)行分解，調(diào)整為高酸低銅進(jìn)行第二次電鍍。本發(fā)明的效果是電鍍所需的時間短，生產(chǎn)效率可提高2倍;另一方面，所用電流密度大小適中，更有利于電鍍銅的晶體排布，電鍍銅的延伸率和延展性相對高，有效地提高通孔和盲孔的電鍍可靠性。