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【專利號(申請?zhí)?】03821340.0
【公開(公告)號】CN1681964
【申請人(專利權)】住友電氣工業(yè)株式會社
【申請日期】2003-9-9 0:00:00
【公開(公告)日】2005-10-12 0:00:00
本發(fā)明提供一種在聚酯樹脂成型制品的表面上形成電鍍層的聚酯樹脂成型制品。電鍍聚酯樹脂成型制品的制造方法，包括以下工序，聚酯樹脂成型制品用電離放射線照射交聯而成，所述電鍍層表面的算術平均粗糙度Ra為1μm或1μm以下，聚酯樹脂成型制品和電鍍層之間的粘合強度為2MPa或2MPa以上。在通過照射電離放射線可交聯的聚酯樹脂中以5～20體積％的比例把平均粒徑為1～10μm無機填料加以分散的樹脂組合物，熔融成型為聚酯樹脂成型制品的工序。
