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【專利號(申請?zhí)?】200680040675.2
【公開(公告)號】CN101300676
【申請人(專利權(quán))】NXP股份有限公司
【申請日期】2006-11-3 0:00:00
【公開(公告)日】2008-11-5 0:00:00
【專利簡介】
在對半導(dǎo)體芯片封裝(10)的連接導(dǎo)體(32)進(jìn)行掩模從而在將芯片封裝(10)安裝至印制線路板(50)或其它基板時(shí)防止焊料濕潤時(shí)，將無機(jī)焊料掩模(48)用作表面處理。連接導(dǎo)體(32)被由不同金屬形成的金屬化觸點(diǎn)(42)部分地覆蓋。無機(jī)掩模層(46)被涂敷在未被金屬化觸點(diǎn)(42)覆蓋的連接導(dǎo)體(32)的暴露區(qū)域(44) 上。金屬化觸點(diǎn)(42)未被無機(jī)掩模層(46)覆蓋。無機(jī)掩模層(46) 的存在顯著地降低或者防止了軟焊料存在于連接導(dǎo)體(32)上時(shí)暴露區(qū)域(44)的濕潤性，而不對金屬化觸點(diǎn)(42)上形成的固化的焊料層(48)產(chǎn)生影響。于是，額外的大量焊料不會在連接導(dǎo)體(32)的暴露區(qū)域(44)上固化。
