“鎳封”工藝是復(fù)合鍍鎳的一種，它是在一般光亮鍍鎳的基礎(chǔ)上，在鍍鎳溶液中加入不溶于水的固體顆粒(如Si0₂、BaS0₄等，直徑在0．Ol～o．05tLm)和微粒共沉積促進劑，采用適當(dāng)?shù)臄嚢璺椒?，使微粒均勻地懸浮在溶劑中，?a href="http://www.ketianmeeting.com.cn/" target="_blank">電鍍的方法使之與鎳共沉積，形成鎳的復(fù)合鍍層(微粒密度要求在3萬～5萬／cm²之間)。它的作用是：由于微粒導(dǎo)電差，鍍鉻時，微粒無鉻沉積，從而得到微裂紋連續(xù)鉻層，使防護性能提高。