【簡介】

一些需進行電鍍的零件表面常常存在亞微米尺寸的溝槽，為了在電鍍過程中填平這些溝槽，可以在電解液中添加高分子聚合物添加劑，這種添加劑能降低金屬在鍍件表面的電沉積速度，而在溝槽或微孔等低洼處的電沉積速度增加，從而可以將鍍件表面的亞微米溝槽填平。所采用的聚合物添加劑的分子應(yīng)該與鍍件表面細微溝槽的尺寸大小相近，該添加劑只阻礙金屬在鍍件表面的沉積速度。

填充亞微米溝槽的電鍍液.pdf