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【簡介】
前言
隨著中國rr產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，從事線路板的人越來越多。今天簡單介紹一下線路電鍍流程中D/P線的情況， 以饗有志于從事這行業(yè)的朋友。
Desmear流程：去除鉆孔時(shí)瞬時(shí)高溫熔化的環(huán)氧樹脂渣.使外層線路與內(nèi)層線路有良好的導(dǎo)通能力。其流程為：膨松一除膠渣～ 高位中和～ 中和嘭橙：對環(huán)氧樹脂膠渣進(jìn)行膨脹、軟化，便于除膠渣處理。
操作條件：蟛松劑300ml/1 NaOH 13一lgg/1溫度 55—65度時(shí)間5min
除膠渣： 去除環(huán)氧樹脂膠渣.可得到一個(gè)粗糙的L壁，以利于活化劑的吸附
操作條件：KMnO 45g/~ NaOH 45g/! Mn~<25g/1Mn ~>45g/1 PH>7 溫度7O度時(shí)間12min
高位中和：初步去除殘留在板面的高錳酸鉀。
操作條件：H 2SO4 1.5% H 20： 1.5%
溫度室溫 時(shí)間2rain
中和： 進(jìn)～ 步去除殘留在孔內(nèi)深層的環(huán)氧樹脂膠渣，以達(dá)到完全消除的目的。
接作條件：中和劑200mlA 溫度50度時(shí)間5mi
PTH流程：在催化劑的作用下通過氧化還原反應(yīng)
沉積一層薄銅，為后續(xù)鍍銅創(chuàng)造良好條件。其流程為去脂平整一微蝕一酸洗一預(yù)活化一活化一速化～ 化學(xué)銅
去脂平整：對難以活化的環(huán)氧樹脂和玻璃纖維布進(jìn)行平整，同時(shí)去除板面油污、手紋和銅氧化物。
操作條件：去除平整劑6% 溫度55度時(shí)間5rain
微蝕： 粗化銅面，加強(qiáng)后續(xù)鍍層基材銅之間的結(jié)合力，同時(shí)去除不必要的平整劑。
操作條件：H SOd 2-3% Hz02 0 5 1 5%溫度室溫 時(shí)間5min
酸洗： 去除微蝕過程中殘留在板面的鹽類物質(zhì)和氧化皮膜，以得到一個(gè)干凈的銅面：
操作條件：H：SO 10% 溫度室溫時(shí)間2rain
預(yù)活化：避免活化池受污染，維持活化池成分的穩(wěn)定.以延長活化池的壽命：
操作條件：預(yù)活化劑220-250g/l Hcl 3%
溫度室溫 時(shí)間2min
活化：在環(huán)氧樹脂和玻璃纖維布牢固的地吸附一層錫鈀膠體，以作為后續(xù)化學(xué)銅的最佳觸媒=
操作條件：預(yù)活化劑220--250g/1 Hc13% 活化劑 3%Sncl2 3-4 5g/1 溫度45度時(shí)間5rain
速化：提高膠體鈀的活化性能促進(jìn)銅與銅的結(jié)合力，同時(shí)避免不必要的活化劑進(jìn)人化學(xué)銅。
操作條件：速化劑10% 溫度室溫時(shí)間5min化學(xué)銅：在催化劑的作用下通過氧化還原反應(yīng)沉積一層薄銅。
操作條件：cu 2g/J HCHO 5-8 1 NaOH 8-12g，1
溫度30度 時(shí)間16min
