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三價(jià)鉻槽脈沖電沉積硬鉻— —S0 Y B.Plating and
S1.1rfaee FimsMng，2000，87(9)：80(英文)
三價(jià)鉻槽相對(duì)六價(jià)鉻槽具有毒性低的特點(diǎn)，但直流電流在三價(jià)鉻槽獲得厚鉻鍍層較困難。研究了利用脈沖電流在含甲酸銨或次磷酸鈉絡(luò)合劑的三價(jià)鉻槽中電沉積硬鉻，測(cè)量了脈沖頻率、電流密度與電流效率的關(guān)系以及電流密度、脈沖條件與鍍層內(nèi)應(yīng)力之間的關(guān)系。獲得最佳鍍層的鍍液配方為：CrCh·6H200.4 mol/L、HCOONH4 0.6 mol/L、NaOOCCH3 0.02 mol/L、NH4C1 1.5mol/L、KC1 0.5 mol/L、H3BO3 0.7 mol/L、NH4Br 0.1 mol/L、十二烷基硫酸鈉0.2 g/L;(2)CrCh·6H20 0.4 mol/L、NaHzPO2·H2O 2.2mol/L、NH4C1 3.28 mol/L、H3BO3 0.2 mol/L、NaF 0.1 mol/L。
20020817 利用回收六價(jià)鉻和鎳的方法降低六價(jià)鉻鍍槽的雜質(zhì)— —Patl(a P.AESF SUR/FIN，2001(英文)減少六價(jià)鉻鍍槽雜質(zhì)主要有兩個(gè)方面：一是加強(qiáng)從鍍鎳槽出來的工件漂洗;二是通過安裝兩個(gè)離子交換分離裝置回收六價(jià)鉻，其中的一個(gè)裝置通過樹脂床去除鉻漂洗液中的陽(yáng)離子雜質(zhì);另一個(gè)裝置是凈化鍍鉻槽。這樣，可提高漂洗水和鍍槽的質(zhì)量，降低三廢治理費(fèi)用。
20020818 無陽(yáng)極泥的酸性硫酸銅槽鍍銅體系的開發(fā)— —YokoiM.J Surface FimsNng Soe Japan，2001，52(2)：212(日文)利用旋轉(zhuǎn)圓盤電極研究了銅陽(yáng)極在酸性硫酸銅溶液溶解過程中，cu(I)離子形成行為。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，去氧磷銅陽(yáng)極產(chǎn)生的Cu
(1)比電解銅陽(yáng)極少，cu(I)離子在空氣中氧化產(chǎn)生陽(yáng)極泥，計(jì)的電解槽采用雙陽(yáng)極即一個(gè)銅陽(yáng)極和一個(gè)不溶性陽(yáng)極。在陽(yáng)極室里將陽(yáng)極與電解液通過陽(yáng)離子交換隔板隔離，這種設(shè)計(jì)可避免陽(yáng)極泥的形成。
20020819 乙二醇對(duì)旋轉(zhuǎn)陰極鍍銅的影響— —Selim I Z.BullEleetroehem，2001，17(5)：203(英文)研究了不同乙二醇濃度、溫度、旋轉(zhuǎn)速度對(duì)鍍銅的影響，鍍銅槽使用銅和鉛雙陽(yáng)極，繪制了極限電流密度曲線，用SEM觀察了不同條件下獲得的鍍層表面形貌。
20020820 有機(jī)添加劑對(duì)電沉積銅性能的影響—— Reed A H.AESF SOR/FIN，2001(英文)鍍槽中的某些雜質(zhì)可能改變鍍銅層的物理和金相性能，通過選擇適當(dāng)?shù)挠袡C(jī)化合物開發(fā)的添加劑能夠使鍍層光亮、粒子變細(xì)，研究了不同添加劑對(duì)酸性硫酸銅鍍銅層拉伸強(qiáng)度和結(jié)構(gòu)性能的影響。通常，不含添加劑的鍍液產(chǎn)生的鍍層為柱狀粒子結(jié)構(gòu)，而含有機(jī)添加劑的鍍液獲得的鍍層為等軸晶粒，這些晶粒的大小由添加劑的化學(xué)性質(zhì)決定。討論了獲得拉伸性能鍍層的電鍍工藝。
20020821 脈沖鍍銅中有機(jī)添加劑對(duì)陰極表面形貌的影響——Kruglikov S S.AESF SUR/FIN，2001(英文)利用低頻脈沖電流沉積粗糙薄銅層(0、5 2、0/am)，以提高聚合物與銅之間的結(jié)合強(qiáng)度。在不含有機(jī)添加劑的鍍液中，脈沖參數(shù)在陰極表面形貌的形成中起主要作用。某些有機(jī)添加劑能提高極化，如吸附在銅上能夠改變沉積層的表面形貌。
20020822 用Raman光譜分析鍍金層中的碳化合物——Blajr A.AESF SUR/FIN，2001(英文)硬金一直廣泛用于電子工業(yè)中接觸表面的精飾，硬金鍍層的許多特性都?xì)w功于鍍層中碳化合物的存在。硬金中的碳化合物有時(shí)能當(dāng)作“聚合物”，利用Raxrmn光譜分析了含碳化合物的結(jié)構(gòu)。
20020823 納米鎳鍍層的耐磨性——Je0嗚D.AESF SUR/FIN，2001(英文)利用Taber研磨機(jī)研究了10 tan至幾毫米鎳鍍層的耐磨性，結(jié)果表明，隨著粒子尺寸的減小，磨損降低，微晶純鎳與磷和鐵的合金的耐磨性較好。
20020824 影響氨基磺酸鹽鍍鎳層的重要因素——Maj1dich N V.AESF SUR/FiN，2001(英文)氨基磺酸鹽鍍鎳層的性能受諸多因素的影響，如操作條件、鍍液中的雜質(zhì)、添加劑等。工藝的改變也可能影響鍍層硬度、內(nèi)應(yīng)力、晶體結(jié)構(gòu)和其他性能，譬如，改變鎳、硼酸、氯化物或光亮劑的濃度可能使鍍層產(chǎn)生或多或少的變化。研究了改變這些參數(shù)所獲鍍層的特性。
20020825 微電化學(xué)中反向脈沖電鍍鎳和鎳合金—— Ta雌P T.AEST SUR/FIN，2001(英文)脈沖電鍍能改變鎳和鎳合金底層的性能，主要表現(xiàn)在改變鍍層的粒子尺寸、硬度和光滑度，當(dāng)脈沖電鍍應(yīng)用于微電化學(xué)體系中時(shí)，鍍層內(nèi)應(yīng)力和材料分布相當(dāng)重要。使用氯化鎳鍍鎳、脈沖反向電鍍鈍鎳和Ni—co合金已經(jīng)用于微注塑成型機(jī)，研究了反向脈沖電鍍?nèi)洿藕辖?45% 65%)Co-(15% 35%)Fe-(15% 一35%)Ni合金。
