【簡介】
本文研究以釉面陶瓷為基體的無氰電鍍,實驗結(jié)果表明鍍層緊密細(xì)致,結(jié)合力強(qiáng),耐腐蝕,硬度大。具有裝飾功能特性。
關(guān)鍵詞:陶瓷 化學(xué)鍍 無氰電鍍
1 前言
傳統(tǒng)的陶瓷金屬化工藝采用連續(xù)三次涂銀漿燒滲法,這種方法成本高、生產(chǎn)效率低。八十年代中期以來.科學(xué)工作者開始對瓷體進(jìn)行一系列表面處理的工藝研究,瓷件金屬化工藝已日趨完善。工業(yè)上的電鍍,一般采用氰化物電鍍.因氰化物劇毒.不但嚴(yán)重污染環(huán)境,而且不利人體健康。因此.研究無氰電鍍,已成為勢在必行的一大課題。
目前.以金屬電鍍件為基體的無氰電鍍液配方很多.這些配方能否適用于陶瓷件的電鍍及如何改良,這正是本文所要研究的問題。
本文在金屬無氰電鍍的基礎(chǔ)上,通過眾多實驗,以陶瓷鍍件為基體找到化學(xué)鍍銅、電鍍銅、電鍍鎳等過程的最佳配方和工藝。
2 實驗部分
2.1 儀器和試劑
2.1.1 主要儀器
G C硅整流設(shè)備(上海整流器廠)
78—1型磁力加熱攪拌器
WMZK—O溫度指示控制儀(上海醫(yī)用儀表廠)
自制電鍍槽,x射線能譜儀TN一5400型(美國Tractor公司)
掃描電子顯微鏡KYKY一1000B(中國科學(xué)院科學(xué)儀器廠)
2.1.2 藥品
以上藥品均為C P級化學(xué)試劑
2.2 實驗方法
2.2.1 鍍前處理步驟
2.2.1.1 拋光
用砂紙磨平(釉質(zhì)陶瓷可省此步驟)。
2.2.1.2 除油