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【簡(jiǎn)介】
錫鉛合金因其優(yōu)良的可焊性和耐晶須性能廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中。但世界各國(guó)正在不斷頒布嚴(yán)格的法規(guī)限制電子產(chǎn)品中鉛的使用，在這樣的背景下，國(guó)內(nèi)外都在積極開(kāi)發(fā)無(wú)鉛電鍍工藝，其中電鍍純錫工藝得到電子廠商的普遍認(rèn)可。運(yùn)用電化學(xué)和化學(xué)方法開(kāi)發(fā)了一種亞光純錫電鍍添加劑。通過(guò)Hull Cell試驗(yàn)和電鍍模擬試驗(yàn)確定了工藝：150～210 g／L甲基磺酸，12～18 g/L Sn^2+，溫度15～25℃ ，電流密度0．5～2．0 A／dm^2+ ，10～80 mL／L添加劑BSn一2004，并測(cè)定了鍍液和鍍層的性能。結(jié)果表明，該添加劑工藝穩(wěn)定性好，且鍍層可焊性優(yōu)良、抗變色能力強(qiáng)，可取代高污染的錫鉛電鍍工藝。
