摘　要:本文作者通過研究深孔電鍍硬鉻溫度、電流密度、電懈液濃度分別對鍍層硬度影響，以及對電鍍硬鉻的其他質(zhì)量指標的影響，得出深孔電鍍硬鉻過程中質(zhì)量控制的具體措施和成本控制的最佳工藝參數(shù)比，并在深孔電鍍硬鉻的工藝系統(tǒng)基礎上，可以運用于深孔電鍍亮鎳，深孔電鍍Ni—Cr合金，深孔電鍍鋅、銅，深孔其他電鍍品種的開發(fā)和表面強化處理。[著者文摘]

深孔電鍍硬鉻的優(yōu)化參數(shù)及過程控制.pdf