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摘 要:盲孔裂縫是高密度互連印制電路板（HDI）在無(wú)鉛回焊時(shí)最常見(jiàn)的盲孔可靠性問(wèn)題之一，其影響因素多，原因復(fù)雜。文章通過(guò)盲孔互連測(cè)試板，運(yùn)用實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)（DOE）手法對(duì)材料、激光能量、除膠速率、沉銅前微蝕大小、化學(xué)沉銅厚度、電鍍前銅面清洗等進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)。結(jié)果表明，激光能量和沉銅前微蝕控制是造成盲孔裂縫的顯著因子，激光能量選用16／14／12（3shot）和微蝕量控制1．5μm時(shí)效果最佳，不會(huì)產(chǎn)生盲孔裂縫問(wèn)題。[著者文摘]
