摘　要:汽車發(fā)動機(jī)用PCB要求較高的可靠性,高性能跑車發(fā)動機(jī)用PCB的可靠性要求更是十分苛刻。世界各大車用PCB制造商即使使用高成本的高Tg材料,也未必能生產(chǎn)出達(dá)到高性能跑車發(fā)動機(jī)要求的PCB。采用較低成本的中Tg材料,結(jié)合改進(jìn)壓合工藝,降低PCB材料的應(yīng)力;并改善電鍍銅工藝,降低電鍍銅的應(yīng)力。這樣獨(dú)特的生產(chǎn)工藝,使PCB在Z軸的膨脹大大降低,可使PCB的可靠性得到大幅提高。[著者文摘]

高性能跑車發(fā)動機(jī)用PCB的生產(chǎn)工藝研究.pdf