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表面活性劑對Cu-nanoAl2O3復合電鍍的影響

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-05-09??瀏覽次數(shù):447 ??關注:加關注
核心提示:表面活性劑對Cu-nanoAl2O3復合電鍍的影響

摘 要:以酸性硫酸鹽鍍銅液為母液,在一定的工藝條件下復合電沉積Cu-nanoAl2O3復合鍍層,選用3種典型的表面活性劑對納米顆粒進行分散,即陽離子性表面活性劑(十六烷基三甲基溴化銨CTAB),陰離子性表面活性劑(十二烷基苯磺酸鈉LAS)和非離子性表面活性劑(聚乙二醇PEG6000),通過對比試驗研究了它們對復合鍍層的影響。結果表明,CTAB能有效提高nanoAl2O3的懸浮性,促進納米顆粒與金屬銅的共沉積;LAS能改善鍍層的表面質(zhì)量,但對納米顆粒的復合量作用不大。[著者文摘]

表面活性劑對Cu-nanoAl2O3復合電鍍的影響.pdf
 

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