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摘 要:在給定的電鍍液組分下,對(duì)掩模電鍍微結(jié)構(gòu)的厚度均勻性及鍍層橫截面輪廓進(jìn)行了研究,討論了影響微結(jié)構(gòu)鍍層厚度均勻性的主要因素,分析了鍍層橫截面輪廓隨電流密度的改變而變化的原因。電鍍液中無添加劑時(shí),鍍層均勻性與陰極極化度及電鍍邊緣效應(yīng)直接相關(guān);電鍍液中有添加劑時(shí),本實(shí)驗(yàn)所使用添加劑所具有的并存吸附狀態(tài)是影響鍍層均勻性的主要因素。通過實(shí)驗(yàn)得到可獲得良好均勻性鍍層的電鍍參數(shù)為:i=(6±2)mA/cm2,t=25℃。
