摘 要:本文詳細(xì)介紹了超薄銅箔的結(jié)構(gòu)和制造方法，并對兩種結(jié)構(gòu)的超薄銅箔在HDI線路板的應(yīng)用作了對比，研究了蝕刻速率和剝離強(qiáng)度特性以及圖形電鍍、激光鉆孔的工藝，為超薄銅箔的實(shí)際應(yīng)用提供了可靠的依據(jù)。[著者文摘]
超薄銅箔在HDI的應(yīng)用.pdf
??
