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摘 要:采用電化學(xué)、X射線衍射和掃描電鏡方法研究酸性鍍銅過程中添加劑的整平能力及其對Cu電沉積層結(jié)構(gòu)和表面形貌的影響。結(jié)果表明，采用本文所研制的添加劑，可以獲得光亮、致密且整平能力可達(dá)到100％的Cu電沉積層；所獲得的Cu鍍層均不存在明顯的晶面擇優(yōu)取向現(xiàn)象。鍍液中光亮劑單獨(dú)存在及其與整平劑共存時(shí)，鍍層表面分別呈現(xiàn)晶粒細(xì)小致密形貌和網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。
摘 要:采用電化學(xué)、X射線衍射和掃描電鏡方法研究酸性鍍銅過程中添加劑的整平能力及其對Cu電沉積層結(jié)構(gòu)和表面形貌的影響。結(jié)果表明，采用本文所研制的添加劑，可以獲得光亮、致密且整平能力可達(dá)到100％的Cu電沉積層；所獲得的Cu鍍層均不存在明顯的晶面擇優(yōu)取向現(xiàn)象。鍍液中光亮劑單獨(dú)存在及其與整平劑共存時(shí)，鍍層表面分別呈現(xiàn)晶粒細(xì)小致密形貌和網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。
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