摘　要:鈦材表面采草酸刻蝕、預(yù)鍍等工藝處理后，表面積和粗糙度都增大，從而可獲得結(jié)合力良好的銅鍍層。研究了在鈦基上鍍銅時，電流密度在1－3A/dm^2間變化時對鍍層性能以及微觀結(jié)構(gòu)的影響。結(jié)果顯示，隨著電流密度的增加，沉積物晶料尺寸增大，鍍層粗糙度增加。認(rèn)為控制電鍍晶粒尺寸的主要因素是Cu^2+在陰極與電解質(zhì)界面的含量及陰極表面吸附的雜質(zhì)量；另外，晶粒尺寸越大，鍍層越厚，室溫電阻率越低。

鈦上電鍍銅工藝對鍍層性能的影響.pdf