公開號 101649475

公開日 20100217

申請人 哈爾濱工程大學(xué)

地址 黑龍江省哈爾濱市南崗區(qū)南通大街145號1號樓哈爾濱工程大學(xué)科技處知識產(chǎn)權(quán)辦公室

本發(fā)明提供的是一種防止銅錫合金鍍層氫鼓泡的電鍍方法。電鍍陽極材料為純度為 99.99%的高純銅板，陰極材料為經(jīng)過除油處理的27SiMn鋼板。銅錫合金電鍍液是工業(yè)用低錫青銅電解液，pH為8 ~ 9。電鍍采用方波脈沖電鍍技術(shù)，電鍍參數(shù)為：脈沖平均電流密度1 ~ 5 A/dm2，頻率500 ~ 2 500 Hz，占空比25% ~ 40%，陰極陽極間距5 ~ 10 cm，陰極陽極面積比1∶(1.5 ~ 5.0)，電解液溫度25 ~ 35 °C。與傳統(tǒng)的直流電鍍銅錫合金技術(shù)相比，引進(jìn)了脈沖電流，有效地抑制了電鍍過程中氫的產(chǎn)生。通過一系列的實驗，篩選出了脈沖電鍍技術(shù)的最優(yōu)工藝參數(shù)，從而可以防止銅錫合金鍍層的氫鼓泡。上述方法具有工藝簡單，成本低，應(yīng)用性強(qiáng)等優(yōu)點。