半導(dǎo)體器件軍用封裝外殼鍍層質(zhì)量長期影響器件的質(zhì)量，突出問題是引線斷腿、銹蝕、可焊性差。攻關(guān)后鍍液采用了低應(yīng)力鎳、雙層鍍金液、電鍍電源采用了國際上先進(jìn)的雙脈沖電鍍電源，最終鍍層質(zhì)量滿足了國家軍標(biāo)要求。該技術(shù)在電子行業(yè)具有普遍推廣意義。

完成單位：中國科學(xué)院電子學(xué)研究所

聯(lián)系電話：(010)62554605

郵政編碼：100080

成果類別：應(yīng)用技術(shù)

限制使用：國內(nèi)

成果密級：非密

鑒定日期：19941200

應(yīng)用行業(yè)：電子器件制造

鑒定部門：電子部軍工司

分類號：TN305.2、TQ153