一次氰化物鍍銀故障處理

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(陜西凌云電器總公司陜西寶雞721006)

中圖分類號:TQ153　　　　　文獻標識碼:B　　　　　文章編號:10004742(2006)05004601

1　前言

氰化物鍍銀以其分散能力好、電流效率高、溶液成分穩(wěn)定、鍍層結晶細致均勻等優(yōu)點,得到廣泛應用。2004年,我廠鍍銀液出現(xiàn)了一次故障,影響了生產。經(jīng)過分析,排除了故障,恢復了生產。

2　工藝流程

去油→酸洗→焦磷酸鹽鍍銅→鍍銀→浸亮→烘干

3　故障現(xiàn)象故障現(xiàn)象:

鍍銀層粗糙、發(fā)花、不均勻,鍍液分散能力差,低電流密度區(qū)鍍層薄或無鍍層,鍍層結合力差,鍍后零件在80～100℃烘干,有起泡現(xiàn)象。

4　原因分析

造成鍍層發(fā)花、粗糙及分散能力差可能有以下原因:

(1)零件前處理不干凈;(2)電鍍時電流密度過大;(3)焦磷酸鹽鍍銅液有故障;(4)氰化物鍍銀液有故障。

現(xiàn)場分析中我們重復進行電鍍操作過程,零件前處理、電鍍均嚴格按照工藝要求進行,仍有故障出現(xiàn),排除了第一、第二條原因;零件鍍銅后再鍍鎳,故障消失。分析鍍銅、鍍銀溶液,各成分含量均在工藝規(guī)范之內,而且鍍銅后零件表面鍍層均勻,排除了第三條原因,同時結合鍍銀分散能力差的現(xiàn)象,初步認定問題的癥結在鍍銀液。

從鍍銀液成分分析顯示,其成分含量均在工藝范圍內;赫爾槽試驗顯示:試片整體鍍層均勻性差,低電流密度區(qū)鍍層薄。

種種現(xiàn)象表明,此次故障是由雜質污染造成。

5　故障的排除

5.1　稀釋處理

配制部分新溶液,按新、老溶液體積比為1∶3、1∶2、1∶1,分別進行赫爾槽試驗,試片沒有改觀。如繼續(xù)降低老溶液比例進行實驗,即使有改觀效果,也沒有實際意義,此方案被否定。

5.2　小電流電解處理

取50L溶液,小電流電解處理8h,進行赫爾槽試驗,沒有明顯效果,此方案也被否定。

5.3　吸附處理

取50L鍍液,按6mLL的比例加入30%的雙氧水(稀釋3～5倍加入)后,攪拌30min,靜置30min,加入活性炭8gL,攪拌30min后,靜置4h過濾,小電流電解處理4h后做赫爾槽試驗,試片外觀有明顯改善,鍍層均勻,低電流密度區(qū)尤其明顯。對鍍液成分分析,鍍液處理前后,氰化銀和氰化鉀含量分別減少了3gL和6gL,仍處于工藝范圍中限值。

用上述處理好的鍍液試鍍,鍍層均勻細致,分散能力好,Φ6mm、深70mm孔底部鍍層厚度達到要求,零件在120℃下保溫1h均沒有出現(xiàn)起泡現(xiàn)象。

我們按照上述方法對大槽溶液進行處理,經(jīng)小批量試鍍,恢復正常,溶液故障排除。

6　結論

鍍銀液中的雜質是長期逐步積累造成的。為避免此類故障的再次出現(xiàn),我們完善了操作規(guī)程,重新強調了工藝紀律的執(zhí)行。(1)加料時,用鍍液將材料溶解過濾后加入;(2)工序間清洗必須做到徹底干凈;(3)掉入鍍槽中的零件必須及時取出;(4)配槽、加料及回收用水必須使用蒸餾水;(5)定期對鍍液進行循環(huán)過濾,每半年用雙氧水和活性炭處理鍍液。

鍍銀液中的雜質是長期逐步積累造成的。為避免此類故障的再次出現(xiàn),我們完善了操作規(guī)程,重新強調了工藝紀律的執(zhí)行。

參考文獻:

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