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印制電路板孔金屬化專用系列電鍍液

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-11-22??瀏覽次數(shù):629 ??關注:加關注
核心提示:該項研究主要是解決印制電路板生產(chǎn)中孔金屬化用系列鍍液的國產(chǎn)化問題。鍍液的各種成分含量、添加劑的配制方法和工藝使用條件的研

該項研究主要是解決印制電路板生產(chǎn)中孔金屬化用系列鍍液的國產(chǎn)化問題。鍍液的各種成分含量、添加劑的配制方法和工藝使用條件的研究,是該項工作的重點。研制內容包括活化液,化學鍍銅液,電鍍銅液,電鍍鉛-錫液等4種。通過有關單位的使用和測試,藥液性能和質量達到了國際80年代水平,金屬化孔質量符合國家標準,能夠滿足高質量印制板的生產(chǎn)要求。預計年可創(chuàng)產(chǎn)值201萬元,利稅63.76萬元,純利43.66萬元。

完成單位:

天津市化學試劑研究所

郵政編碼:300240

成果類別:應用技術

成果水平:國內先進

限制使用:國內

成果密級:非密

鑒定日期:19920520

應用行業(yè):金屬表面處理及熱處理加工

分類號:TQ153.14

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