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申請(qǐng)(專利)號(hào):CN200810234369.3
申請(qǐng)日:2008.11.19
公開(kāi)(公告)號(hào):CN101509141
公開(kāi)(公告)日:2009.08.19
主分類號(hào):C25D3/60(2006.01)I
分類號(hào):C25D3/60(2006.01)I;C25D7/06(2006.01)I
申請(qǐng)(專利權(quán))人:無(wú)錫華友微電子有限公司
地址:214000江蘇省無(wú)錫市新區(qū)珠江路22號(hào)
國(guó)省代碼:江蘇;32
發(fā)明(設(shè)計(jì))人:薛永健;涂利彬
專利代理機(jī)構(gòu):無(wú)錫華源專利事務(wù)所
摘要:
一種電鍍錫銅金屬層的方法，其特征在于電鍍液的配方為：分別按質(zhì)量體積比含有甲基磺酸錫30～80g/l，甲基磺酸銅0.5～3g/l，分別按體積比含有甲基磺酸50～250ml/l，添加劑SNC21(德國(guó)施洛特公司生產(chǎn))30～80ml/l，添加劑SNC22(德國(guó)施洛特公司生產(chǎn))50～200ml/l，添加劑SNC23(德國(guó)施洛特公司生產(chǎn))5～15ml/l，余量為水;所述電鍍液進(jìn)行電鍍的電流密度為10～20安培/平方分米，溫度為35～65℃，電鍍時(shí)間為1.5～2.5分鐘。放置上述電鍍液的電鍍槽中的陰極板為傳輸鋼帶，電鍍件距兩陽(yáng)極板的距離相等或相近。本發(fā)明電鍍的錫銅金屬層厚度均勻，銅成分分布均勻，而且具有良好的可焊性。
主權(quán)項(xiàng):
1.一種電鍍錫銅金屬層的方法，其特征在于其中電鍍液的配方為：分別按質(zhì)量體積比含有甲基磺酸錫30～80g/l、甲基磺酸銅0.5～3g/l;分別按體積比含有甲基磺酸50～250ml/l、添加劑SNC21(德國(guó)施洛特公司生產(chǎn))30～80ml/l、添加劑SNC22(德國(guó)施洛特公司生產(chǎn))50～200ml/l、添加劑SNC23(德國(guó)施洛特公司生產(chǎn))5～15ml/l;余量為水。
