3.9合金電鍍

在電流作用下，使兩種或兩種以上金屬(也包括非金屬元素)共沉積的過程。

3.10多層電鍍

在同一基體上先后沉積上幾層性質(zhì)或材料不同的金屬層的電鍍。

3.11沖擊鍍

在特定的溶液中以高的電流密度，短時(shí)間電沉積出金屬薄層，以改善隨后沉積鍍層與基體間結(jié)合力的方法。

3.12磷化

在鋼鐵制件表面上形成一層不溶解的磷酸鹽保護(hù)膜的處理過程。

3.13熱抗散

加熱處理鍍件，使基體金屬和沉積金屬(一種或多種)擴(kuò)散形成合金的過程。

電鍍專業(yè)術(shù)語(yǔ)-鍍前處理和鍍后處理術(shù)語(yǔ)

4.1化學(xué)除油

在堿性溶液中借助皂化作用和乳化作用清除制件表面油污的過程。

4.2電解除油

在含堿溶液中，以制件作為陽(yáng)極或陰極，在電流作用下，清除制件表面油污的過程。

4.3出光

在溶液中短時(shí)間浸泡，使金屬形成光亮表面的過程。

4.4機(jī)械拋光

借助于高速旋轉(zhuǎn)的抹有拋光膏的拋光輪，以提高金屬制件表面光亮度的機(jī)械加工過程。

4.5有機(jī)溶劑除油

利用有機(jī)溶劑清除制件表面油污的過程。

4.6除氫

將金屬制件在一定溫度下加熱處理或采用其它方法，以驅(qū)除在電鍍生產(chǎn)過程中金屬內(nèi)部吸收氫的過程。

4.7退鍍

將制件表面鍍層退除的過程。

4.8弱浸蝕

電鍍前，在一定組成溶液中除去金屬制件表面極薄的氧化膜，并使表面活化的過程。

4.9強(qiáng)浸蝕

將金屬制件浸在較高濃度和一定溫度的浸蝕溶液中，以除去金屬制件表面上氧化物和銹蝕物的過程。

4.10鍍前處理

為使制件材質(zhì)暴露出真實(shí)表面，消除內(nèi)應(yīng)力及其它特殊目的所需，除去油污、氧化物及內(nèi)應(yīng)力等種種前置技術(shù)處理。

4.11鍍后處理

為使鍍件增強(qiáng)防護(hù)性能，提高裝飾性能及其它特殊目的而進(jìn)行的(諸如鈍化、熱熔、封閉和除氫等?懟?nbsp;

電鍍專業(yè)術(shù)語(yǔ)-材料和設(shè)備術(shù)語(yǔ)

5.1陽(yáng)極袋

用棉布或化纖織物制成的套在陽(yáng)極上，以防止陽(yáng)極泥渣進(jìn)入溶液用的袋子。

5.2光亮劑

為獲得光亮鍍層在電解液中所使用的添加劑。

5.3阻化劑

能夠減緩化學(xué)反應(yīng)或電化學(xué)反應(yīng)速度的物質(zhì)。

5.4表面活性劑

在添加量很低的情況下也能顯著降低界面張力的物質(zhì)。

5.5乳化劑

能降低互不相溶的液體間的界面張力，使之形成乳濁液的物質(zhì)。

5.6絡(luò)合劑

能與金屬離子或含有金屬離子的化合物結(jié)合而形成絡(luò)合物的物質(zhì)。

5.7絕緣層

涂于電極或掛具的某一部分，使該部位表面不導(dǎo)電的材料層。

5.8掛具(夾具)

用來(lái)懸掛零件，以便于將零件放于槽中進(jìn)行電鍍或其他處理的工具。

5.9潤(rùn)濕劑

能降低制件與溶液間的界面張力，使制件表面容易被潤(rùn)濕的物質(zhì)。

5.10添加劑

在溶液中含有的能改進(jìn)溶液電化學(xué)性能或改善鍍層質(zhì)量的少量添加物。

5.11緩沖劑

能夠使溶液PH值在一定范圍內(nèi)維持基本恒定的物質(zhì)。

5.12移動(dòng)陰極

采用機(jī)械裝置使被鍍制件與極杠一起作周期性往復(fù)運(yùn)動(dòng)的陰極。

電鍍專業(yè)術(shù)語(yǔ)-測(cè)試和檢驗(yàn)相關(guān)術(shù)語(yǔ)

6.1不連續(xù)水膜

通常用于表面被污染所引起的不均勻潤(rùn)濕性，使表面上的水膜變的不連續(xù)。

6.2孔隙率

單位面積上針孔的個(gè)數(shù)。

6.3針孔

從鍍層表面直至底層覆蓋層或基體金屬的微小孔道，它是由于陰極表面上的某些點(diǎn)的電沉積過程受到障礙，使該處不能沉積鍍層，而周圍的鍍層卻不斷加厚所造成。

6.4變色

由于腐蝕而引起的金屬或鍍層表面色澤的變化(如發(fā)暗、失色等)。

6.5結(jié)合力

鍍層與基體材料結(jié)合的強(qiáng)度。

6.6起皮

鍍層成片狀脫離基體材料的現(xiàn)象。

6.7剝離

某些原因(例如不均勻的熱膨脹或收縮)引起的表面鍍層的破碎或脫落。

6.8桔皮

類似于桔皮波紋狀的表面處理層。

6.9海綿狀鍍層

在電鍍過程中形成的與基體材料結(jié)合不牢固的疏松多孔的沉積物。

6.10燒焦鍍層

在過高電流下形成的顏色黑暗、粗糙、松散等質(zhì)量不佳的沉積物，其中常含有氧化物或其他雜質(zhì)。

6.11麻點(diǎn)

在電鍍或腐蝕中，與金屬表面上形成的小坑或小孔。

6.12粗糙

在電鍍過程中，由于種種原因造成的鍍層粗糙不光滑的現(xiàn)象。

6.13鍍層釬焊性

鍍層表面被熔融焊料潤(rùn)濕的能力。