鍍錫在PCB電鍍中有兩個用途，一是作為中間工序的保護(hù)性抗蝕鍍層，另一是用做PCB制作完成后的最終鍍層。目前大多數(shù)PCB加工廠仍在使用氟硼酸體系鍍錫或錫鉛工藝。這種工藝不僅有氟和鉛的污染，而且在當(dāng)做中間抗蝕層使用時，成本會偏高。針對這種情況，市場上出現(xiàn)了無氟無鉛鍍錫工藝。

(1)無氟無鉛鍍錫工藝

所謂無氟無鉛酸性鍍錫就是通常所說的酸性硫酸鹽光亮鍍錫。這種光亮酸性鍍錫在焊片、引線等焊接件的電鍍中已經(jīng)有廣泛的應(yīng)用。由于采用了光亮劑，其外觀也很光亮。尤其是鍍液成分簡單，成本比氟硼酸鹽要低，所以受到用戶好評。

對印制板制造中圖形保護(hù)用的硫酸鹽酸性鍍錫來說，最重要的性能要求是鍍層分散性能好，在孔內(nèi)、孔外、邊緣和中央的鍍層厚度都接近，絕不可以出現(xiàn)漏鍍或低電流區(qū)鍍層過薄，否則對圖形就不能完整地加以保護(hù)。同時，要求鍍層致密、無孔隙，以防在蝕刻過程中出現(xiàn)對圖形的侵蝕。至于鍍層外觀的裝飾性不必作為要求，其鍍層的焊接性能也不作為要求。因?yàn)殄冨a層在完成圖形保護(hù)任務(wù)后，就會從圖形上退除。值得指出的是，純錫的退除比錫鉛的退除要容易一些，使退錫劑的壽命得以延長。

氟硼酸鍍錫與硫酸鹽鍍錫的性價比參見表4-3。

表4-3兩類酸性光亮鍍錫性價比電鍍工藝除了硫酸鹽鍍錫外，還有羥基磺酸鍍錫(如甲基磺酸、氨基磺酸等)。典型的羥基磺酸鍍錫工藝如下：

羥基磺酸錫15～259/I。穩(wěn)定劑l0～20ml。/l。羥基酸80～1209/I。溫度15～25℃乙醛8～10mL/I。陰極電流密度1～5A/dm2光亮劑15～25mL/L陰極移動l～3m/min分散劑5～10mL/I.

磺酸鹽鍍錫被認(rèn)為是現(xiàn)代鍍錫工藝中較為成功的工藝，但其成本較高，對雜質(zhì)的容忍度也偏低，特別是氯離子，不僅僅影響深鍍能力，而且會使鍍層出現(xiàn)晶須，在管理上要加以留意。

4.3.2.2化學(xué)鍍銅和直接鍍技術(shù)

(1)化學(xué)鍍銅

PCB底板的絕緣性使化學(xué)鍍銅在孔金屬化中起著重要作用，化學(xué)鍍銅至今仍是印制板孔金屬化的主流，但是目前化學(xué)鍍銅所使用的還原劑是被認(rèn)為對人體有危害的甲醛，因此，其使用正在受到限制。有工業(yè)價值的取代技術(shù)一經(jīng)出現(xiàn)，用甲醛做還原劑的化學(xué)鍍銅就會被淘汰。

可以取代甲醛作為化學(xué)鍍銅還原劑的有次亞磷酸鈉、硼氫化鈉、二甲氨基硼烷(DMAB)、肼等。這些還原劑的標(biāo)準(zhǔn)電位都比銅離子的標(biāo)準(zhǔn)電位負(fù)，從熱力學(xué)角度來看用做還原劑是可行的，但是一個有工業(yè)價值的工藝還必須滿足動力學(xué)條件，才能得到廣泛應(yīng)用。因此，尋求使用非甲醛類還原劑而又能穩(wěn)定持續(xù)生產(chǎn)的工藝是今后重要的課題。

一種典型的使用次亞磷酸鈉做還原劑的化學(xué)鍍銅工藝如下：

CuS04·5H2050～lO09/I。穩(wěn)定劑l～20m9/LNazEDTA80～1609/LpH值9～12次亞磷酸鈉20～809/L溫度60～70℃促進(jìn)劑1～109/L時間5～10min淘汰甲醛的另一個更直接的辦法是采用直接電鍍技術(shù)。

所謂直接電鍍實(shí)際上是將印制板在電鍍前預(yù)浸貴金屬或?qū)щ娦曰衔?，比如鈀、碳、導(dǎo)電聚合物等[71。這一技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是跳過了化學(xué)鍍銅工藝，活化后直接進(jìn)入電鍍工藝，但是由于受到直接電鍍工藝的限定，不能垂直裝載，于是開發(fā)出水平電鍍法[8]，使得這一工藝對設(shè)備的依賴性很強(qiáng)，并且要獲得與垂直電鍍法同樣的效率，需要更快的鍍速和更多的場地。這也是目前化學(xué)鍍銅法還有很多用戶的原因之一，說明改進(jìn)化學(xué)鍍銅工藝還有很大市場。

(2)直接鍍技術(shù)

直接鍍新工藝是近年興起的商業(yè)化塑料電鍍和孔金屬化產(chǎn)品。由于以微電子技術(shù)和移動通信為主導(dǎo)的電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，各種印制線路板的需求量急劇增長，使對復(fù)雜的印制板孑L金屬化技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)的要求也與Et俱增，從而催生出塑料直接鍍技術(shù)。

直接鍍新工藝的要點(diǎn)是去掉化學(xué)鍍工序，將原來的活化晶核改良成電鍍成膜的晶核，這在理論上是成立的，并且在技術(shù)上也做到了。

以印制板孔金屬化為例，商業(yè)化的直接鍍技術(shù)提供的產(chǎn)品就是以活化代替化學(xué)鍍的產(chǎn)品，并且仍然采用的是金屬鈀為晶核，但是其名稱不再叫活化劑，而是叫做導(dǎo)體吸附劑。

導(dǎo)體吸附劑的工藝參數(shù)是[9]：金屬鈀l80～270m9/L氧化還原電位一250～一290mVpH值1.6～1.9 。

而作為商品，供應(yīng)商提供的是基本液和還原劑兩種產(chǎn)品。所謂基本液，是鈀鹽的鹽酸和添加劑的水溶液，而還原劑則是讓氯化鈀還原成金屬鈀并提供膠體環(huán)境。