BSn-2004啞光錫電鍍工藝

啞光錫BSn-2004是針對(duì)無鉛電鍍鍍層所開發(fā)的一種無氟硼酸和硫酸的甲基磺酸鹽型鍍錫液。該工藝能沉積出較傳統(tǒng)電鍍無法達(dá)到的大晶粒且結(jié)構(gòu)穩(wěn)定的鍍層，沉積出的錫晶粒大小為3-8微米范圍內(nèi)，這種結(jié)構(gòu)能夠減少晶須的形成。

BSn-2004啞光錫電鍍工藝所得鍍層具有良好的覆蓋能力，結(jié)晶細(xì)致均勻，而且鍍層中含碳量非常低，鍍件長(zhǎng)期貯存不易變色，并能保持優(yōu)異的焊接性，該純錫工藝制別適用IC、PC板和半導(dǎo)體等器件的釬焊性鍍層，

BSn-2004啞光純錫電鍍工藝具有如下優(yōu)勢(shì)：

1. 適應(yīng)當(dāng)前市場(chǎng)的無鉛環(huán)保要求;

2.卓越的耐晶須生長(zhǎng)性;

3.優(yōu)異的焊錫性;

4.鍍液穩(wěn)定、維護(hù)簡(jiǎn)單，消耗量少;

鍍液組成