電鍍通孔、 印刷電路板以及制造電鍍通孔的方法 本申請要求于 2011年 8月 5日提交中國專利局、 申請?zhí)枮?201110223786.X、 發(fā)明名稱為 "電鍍通孔、 印刷電路板以及制造電鍍通孔的方法" 的中國專利申 請的優(yōu)先權， 其全部內容通過引用結合在本申請中。 技術領域

本發(fā)明涉及印刷電路板領域，特別涉及印刷電路板領域中的電鍍通孔、 印 刷電路板以及制造電鍍通孔的方法。

背景技術

隨著網(wǎng)絡產品的高速發(fā)展， 背板(Backplane )通道容量呈擴大化趨勢。 目前， 釆用普通通孔工藝， 使得印刷電路板(Pr inted C i rcui t Board , 簡稱 為 "PCB" )的設計層數(shù)和板厚越來越高， 尺寸設計越來越大， 從而給印刷電路 板的制造工藝帶來了極大的挑戰(zhàn)， 這主要體現(xiàn)在印刷電路板的層數(shù)、 尺寸、 板 厚、通孔的電鍍能力等都已達到廠家設備的能力極限。從而使得系統(tǒng)的信號傳 輸容量的提升空間很有限。

為了進一步提升系統(tǒng)的信號傳輸容量， 滿足市場大容量的需求， 可以釆用 雙面機械盲孔工藝，在印刷電路板的頂面和底面分別形成機械盲孔， 用于傳輸 不同層面之間的電信號。 然而， 該工藝復雜， 制造難度大， 生產成本高， 并且 由于盲孔中容易積藏藥水等因素， 造成產品的可靠性較差， 良品率低。

因此， 需要一種方案能夠提升系統(tǒng)的信號傳輸容量， 并能夠降低制造的難 度， 以及提高產品的可靠性。

發(fā)明內容

本發(fā)明實施例提供了一種電鍍通孔、 印刷電路板以及制造電鍍通孔的方 法， 能夠提升出線密度， 增加信號的傳輸容量， 并能夠降低制造難度， 以及提 高產品的可靠性。

一方面，本發(fā)明實施例提供了一種電鍍通孔，該電鍍通孔由孔壁圍設形成， 該電鍍通孔包括： 沿該電鍍通孔的軸向方向劃分形成的至少兩個通孔部分， 該 至少兩個通孔部分由孔壁圍設形成，該至少兩個通孔部分的孔壁具有金屬導電 層; 以及沿該軸向方向劃分形成的至少一個臺階部分， 該至少一個臺階部分由 絕緣的孔壁圍設形成，該至少一個臺階部分中的每個臺階部分位于該至少兩個 通孔部分中兩個相鄰的通孔部分之間， 且與該兩個相鄰的通孔部分相連。

另一方面， 本發(fā)明實施例提供了一種印刷電路板， 該印刷電路板包括： 具 有至少兩層的基板; 以及貫穿該基板的至少一個電鍍通孔， 該電鍍通孔由孔壁 圍設形成， 該電鍍通孔包括： 沿該電鍍通孔的軸向方向劃分形成的至少兩個通 孔部分， 該至少兩個通孔部分由孔壁圍設形成， 該至少兩個通孔部分的孔壁具 有金屬導電層; 以及沿該軸向方向劃分形成的至少一個臺階部分， 該至少一個 臺階部分由絕緣的孔壁圍設形成，該至少一個臺階部分中的每個臺階部分位于 該至少兩個通孔部分中兩個相鄰的通孔部分之間，且與該兩個相鄰的通孔部分 相連。

再一方面， 本發(fā)明實施例提供了一種制造電鍍通孔的方法， 該方法包括： 對具有至少兩層的基板上的電鍍通孔毛坯進行第一電鍍處理，該電鍍通孔毛坯 由孔壁圍設形成，該電鍍通孔毛坯包括沿該電鍍通孔毛坯的軸向方向劃分形成 的至少兩個通孔部分和至少一個臺階部分，以在該至少兩個通孔部分和該至少 一個臺階部分的表面上形成金屬導電層; 通過機加工處理， 去除該至少一個臺 階部分的表面上的該金屬導電層， 形成該電鍍通孔， 其中， 該至少兩個通孔部 分由孔壁圍設形成，該至少兩個通孔部分中任意兩個相鄰的通孔部分的孔徑不 同， 并且沿該電鍍通孔的軸向方向，從該至少兩個通孔部分中具有最小孔徑的 通孔部分，一直到位于該電鍍通孔的頂端或底端的通孔部分，各該通孔部分的 孔徑依次增大; 該至少一個臺階部分由絕緣的孔壁圍設形成， 該至少一個臺階 部分中的每個臺階部分位于該至少兩個通孔部分中兩個相鄰的通孔部分之間， 且與該兩個相鄰的通孔部分相連。

基于上述技術方案， 本發(fā)明實施例的電鍍通孔、 印刷電路板以及制造電鍍 通孔的方法， 通過將電鍍通孔設計成具有相互絕緣的至少兩個導電的通孔部 分， 能夠提升出線密度， 實現(xiàn)連接器的雙面對壓， 從而增加信號的傳輸容量， 并且通過降低通孔的厚徑比， 能夠降低印刷電路板的制造難度，提高產品的可 靠性， 以及降低生產成本。 附圖說明 為了更清楚地說明本發(fā)明實施例的技術方案，下面將對本發(fā)明實施例中所 需要使用的附圖作簡單地介紹， 顯而易見地， 下面所描述的附圖僅僅是本發(fā)明 的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下， 還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖 1是根據(jù)本發(fā)明實施例的電鍍通孔的示意性結構圖;

圖 2是根據(jù)本發(fā)明另一實施例的電鍍通孔的示意性結構圖;

圖 3是根據(jù)本發(fā)明再一實施例的電鍍通孔的示意性結構圖;

圖 4 是根據(jù)本發(fā)明實施例的通孔部分的軸線具有偏差的電鍍通孔的示意 '^結構圖;

圖 5 是根據(jù)本發(fā)明實施例的包括兩個通孔部分的電鍍通孔的示意性結構 圖;

圖 6 是根據(jù)本發(fā)明實施例的包括三個通孔部分的電鍍通孔的示意性結構 圖 圖 7是根據(jù)本發(fā)明實施例的印刷電路板的示意性結構圖;

圖 8是根據(jù)本發(fā)明實施例的制造電鍍通孔的方法的示意性流程圖; 圖 9是根據(jù)本發(fā)明實施例的制造電鍍通孔的方法的示意圖;

圖 10是根據(jù)本發(fā)明另一實施例的制造電鍍通孔的方法的示意性流程圖; 圖 11是根據(jù)本發(fā)明另一實施例的制造電鍍通孔的方法的示意圖。 具體實施方式

下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清 楚、 完整地描述， 顯然， 所描述的實施例是本發(fā)明的一部分實施例， 而不是全 部實施例?；诒景l(fā)明中的實施例， 本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞 動的前提下所獲得的所有其他實施例， 都應屬于本發(fā)明保護的范圍。

圖 1示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的電鍍通孔的示意性結構圖。根據(jù)本發(fā)明實 施例的電鍍通孔由孔壁圍設形成，該電鍍通孔包括沿該電鍍通孔的軸向方向劃 分形成的至少兩個通孔部分， 以及至少一個臺階部分， 該至少兩個通孔部分由 孔壁圍設形成， 該至少兩個通孔部分的孔壁具有金屬導電層， 該至少一個臺階 部分由絕緣的孔壁圍設形成，該至少一個臺階部分中的每個臺階部分位于該至 少兩個通孔部分中兩個相鄰的通孔部分之間， 且與該兩個相鄰的通孔部分相 連。

具體地， 例如， 如圖 1所示， 該電鍍通孔 100包括沿該電鍍通孔的軸向方 向劃分形成的五個通孔部分 111、 112、 113、 114、 115 , 以及四個臺階部分 121、

122、 123、 124, 這五個通孔部分 111、 112、 113、 114、 115分別由孔壁圍設 而成， 并且該通孔部分的孔壁都具有金屬導電層， 這四個臺階部分 121、 122、

123、 124 分別由絕緣的孔壁圍設而成， 從而使得與臺階部分相鄰的兩個導電 的通孔部分彼此絕緣， 其中， 這四個臺階部分中的每個臺階部分分別位于相鄰 兩個通孔部分之間， 且與該兩個相鄰的通孔部分相連。 具體而言， 臺階部分 121位于通孔部分 111和 112之間， 且與通孔部分 111和 112相連; 臺階部分 122位于通孔部分 112和 113之間， 且與通孔部分 112和 113相連; 臺階部分 123位于通孔部分 113與 114之間， 且與通孔部分 113和 114相連; 臺階部分 124位于通孔部分 114與 115之間， 且與通孔部分 114和 115相連。

應理解， 本發(fā)明實施例僅以圖 1所示的電鍍通孔 100為例進行說明，但該 電鍍通孔 100不應對本發(fā)明構成任何限定。 還應理解， 在本發(fā)明實施例中， 電 鍍通孔、通孔部分和臺階部分都是由孔壁圍設形成， 并且通孔部分和臺階部分 是沿軸向方向將電鍍通孔劃分而形成的，即形成通孔部分或臺階部分的孔壁是 形成電鍍通孔的孔壁的一部分。

因此， 本發(fā)明實施例的電鍍通孔， 通過將電鍍通孔設計成具有相互絕緣的 至少兩個導電的通孔部分， 能夠提升出線密度， 實現(xiàn)連接器的雙面對壓， 從而 增加信號的傳輸容量， 并且通過降低通孔的厚徑比， 能夠降低印刷電路板的制 造難度， 提高產品的可靠性， 以及降低生產成本。

在本發(fā)明實施例的電鍍通孔中，相鄰兩個通孔部分的孔徑可以相同，也可 以不同， 并且通孔部分的孔徑可以根據(jù)實際需要而自由調整。 例如， 可以根據(jù) 鉆孔精度設計通孔部分的孔徑，也可以根據(jù)與通孔部分相連的連接器的尺寸設 計通孔部分的孔徑。

可選地，在根據(jù)本發(fā)明實施例的電鍍通孔中， 該至少兩個通孔部分中任意 兩個相鄰的通孔部分的孔徑不同， 并且沿該電鍍通孔的軸向方向，從該至少兩 個通孔部分中具有最小孔徑的通孔部分，一直到位于該電鍍通孔的頂端或底端 的通孔部分， 各該通孔部分的孔徑依次增大。

即， 在本發(fā)明實施例中， 任意兩個相鄰的通孔部分的孔徑不同， 并且具有 最 d、孔徑的通孔部分位于電鍍通孔的中部， 從該具有最小孔徑的通孔部分開 始， 沿該電鍍通孔的軸向方向， 一直到該電鍍通孔的任意一端， 各通孔部分的 孔徑依次增大; 或者， 具有最小孔徑的通孔部分位于電鍍通孔的頂端和底端， 從該具有最小孔徑的通孔部分開始， 沿該電鍍通孔的軸向方向， 一直到該電鍍 通孔的另一端，各通孔部分的孔徑依次增大。 下面將結合圖 1和圖 2所示的電 鍍通孔， 對上述兩種情況分別進行描述。 應理解， 通孔部分位于電鍍通孔的中 部指該通孔部分不位于電鍍通孔的頂端或底端，而并不限定該通孔部分位于電 鍍通孔的中心。

對于具有最小孔徑的通孔部分位于電鍍通孔的中部的情況， 例如如圖 1 所示， 電鍍通孔 100中的任意兩個相鄰的通孔部分的孔徑不同， 即相鄰的通孔 部分 111與 112的孔徑不同， 相鄰的通孔部分 112和 113的孔徑不同， 相鄰的 通孔部分 113與 114的孔徑不同，以及相鄰的通孔部分 114與 115的孔徑不同。 并且， 從具有最小孔徑的通孔部分 113開始， 沿該電鍍通孔的軸向方法， 對于 一直朝向電鍍通孔頂部的各通孔部分 113、 112、 111而言， 這三個通孔部分的 孔徑依次增大;對于一直朝向電鍍通孔底部的各通孔部分 113、 114、 115而言， 這三個通孔部分的孔徑也依次增大。

需要說明的是，在圖 1所示的電鍍通孔 100中，任意兩個相鄰的通孔部分 的孔徑不同，但并沒有限定分別位于最小孔徑的通孔部分兩側的任意兩個通孔 部分的孔徑大小關系。 例如， 在圖 1所示的電鍍通孔 100中， 通孔部分 112與 通孔部分 114或 115的孔徑可以相同， 也可以不同， 具體而言， 通孔部分 112 的孔徑可以大于通孔部分 114或 115 的孔徑， 也可以小于或等于該通孔部分 114或 115的孔徑。

對于具有最小孔徑的通孔部分位于電鍍通孔的頂端或底端的情況，例如如 圖 2所示， 電鍍通孔 200中具有最小孔徑的通孔部分 211位于該電鍍通孔 200 的頂端， 該電鍍通孔 200中的任意兩個相鄰的通孔部分的孔徑不同， 即相鄰的 通孔部分 211與 212的孔徑不同，相鄰的通孔部分 212和 213的孔徑不同。 并 且， 從具有最小孔徑的通孔部分 211開始， 沿該電鍍通孔的軸向方法， 對于一 直朝向電鍍通孔底端的各通孔部分 211、 212、 213而言， 這三個通孔部分的孔 徑依次增大。

在本發(fā)明實施例的電鍍通孔中，從具有最小孔徑的通孔部分， 一直到位于 該電鍍通孔的頂端或底端的通孔部分， 各該通孔部分的孔徑依次增大， 由此能 夠便于各通孔部分的加工， 從而能夠簡化加工工藝， 提高產品可靠性和精度， 并降低生產成本。

但應理解， 本發(fā)明實施例并不限于此， 例如， 在根據(jù)本發(fā)明實施例的電鍍 通孔中 ,該至少兩個通孔部分中任意兩個相鄰的通孔部分的孔徑也可以僅僅不 同。 例如， 如圖 3所示， 電鍍通孔 300包括第一通孔部分 311、 第二通孔部分 312、 第三通孔部分 313、 第四通孔部分 314以及第一臺階部分 321、 第二臺階 部分 322和第三臺階部分 323。 各通孔部分 311、 312、 313和 314的孔壁均具 有金屬導電層， 各臺階部分 321、 322和 323具有絕緣的孔壁。 各通孔部分中， 相鄰兩個通孔部分的孔徑不同。 具體而言， 該電鍍通孔 300的最大孔徑通孔部 分 312位于該電鍍通孔的中部，并且從該第二通孔部分 312往該電鍍通孔的頂 端或底端， 各通孔部分的孔徑依次減小。

在本發(fā)明實施例中， 電鍍通孔中各通孔部分可以是同軸的，但由于加工誤 差或根據(jù)實際需要，根據(jù)本發(fā)明實施例的電鍍通孔的各相鄰的通孔部分也可以 具有一定的軸向偏差?？蛇x地， 電鍍通孔的該至少兩個通孔部分中任意兩個相 鄰的通孔部分的軸向偏差小于該兩個相鄰的通孔部分的孔徑差值的一半，即該 軸向偏差小于該兩個相鄰的通孔部分的半徑差值。

例如， 如圖 4所示， 電鍍通孔 400的相鄰通孔部分 411與 412之間可以具 有軸向偏差 dl , 通孔部分 412與 413之間也可以具有軸向偏差 d2 , 該軸向偏 差 dl應該小于通孔部分 411與 412之間的孔徑差值的一半，該軸向偏差 d2應 該小于通孔部分 412與 413之間的孔徑差值的一半。

在本發(fā)明實施例中，電鍍通孔包括至少兩個通孔部分以及至少一個臺階部 分，但對通孔部分和臺階部分的數(shù)量以及數(shù)量關系沒有限定， 只要該電鍍通孔 中至少包括兩個導電的通孔部分以及一個位于該兩個通孔部分之間的絕緣的 臺階部分即可。 即電鍍通孔包括的通孔部分的數(shù)量可以是 2、 3、 4、 5或更多， 而電鍍通孔包括的臺階部分的數(shù)量可以是 1、 2、 3、 4或更多。

并且，電鍍通孔的至少一個臺階部分中的每個臺階部分位于該至少兩個通 孔部分中兩個相鄰的通孔部分之間 ,但并不限定電鍍通孔中該至少兩個通孔部 分中的任意兩個相鄰的通孔部分之間具有一個臺階部分，即相鄰的通孔部分可 以直接相連， 它們的孔徑可以相同， 也可以不同。 因而， 通孔部分的數(shù)量可以 比臺階部分的數(shù)量多于 1。 可選地， 電鍍通孔中該至少兩個通孔部分中的任意 兩個相鄰的通孔部分之間具有一個臺階部分。

下面將結合圖 5和圖 6, 以沿軸向方向將電鍍通孔劃分為兩個通孔部分和 三個通孔部分為例， 詳細描述根據(jù)本發(fā)明實施例的電鍍通孔。

圖 5示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的包括兩個通孔部分的電鍍通孔 500的示意 性結構圖。 如圖 5所示， 該電鍍通孔 500包括的該至少兩個通孔部分包括： 沿該電鍍通孔的軸向方向劃分形成的第一通孔部分 511 , 該第一通孔部分 511由孔壁圍設形成， 該第一通孔部分 511的孔壁具有金屬導電層; 以及

沿該軸向方向劃分形成的第二通孔部分 512, 該第二通孔部分 512由孔壁 圍設形成， 該第二通孔部分 512的孔壁具有金屬導電層;

該電鍍通孔 500包括的該至少一個臺階部分包括：

沿該軸向方向劃分形成的第一臺階部分 521 , 該第一臺階部分 521由絕緣 的孔壁圍設形成，該第一臺階部分 521位于該第一通孔部分 511和該第二通孔 部分 512之間 , 且與該第一通孔部分 511和該第二通孔部分 512相連，

其中， 該第一通孔部分 511與該第二通孔部分 512的孔徑不同， 該第一通 孔部分 511與該第二通孔部分 512的軸向偏差小于該第一通孔部分與該第二通 孔部分的孔徑差值的一半。

例如， 第一通孔部分 511的孔徑可以大于第二通孔部分 512的孔徑， 也可 以小于第二通孔部分 512的孔徑。第一通孔部分 511與第二通孔部分 512的軸 向偏差可以小于 511與 512的半徑差值， 該軸向偏差也可以為零， 即第一通孔 部分 511與第二通孔部分 512同軸。

可選地， 如圖 6所示， 該至少兩個通孔部分還包括：

沿該軸向方向劃分形成的第三通孔部分 513 , 該第三通孔部分 513由孔壁 圍設形成，該第三通孔部分 513位于該第二通孔部分 512的一側且遠離該第一 通孔部分 511 , 該第三通孔部分 513的孔壁具有金屬導電層;

該至少一個臺階部分還包括：

沿該軸向方向劃分形成的第二臺階部分 522, 該第二臺階部分 522由絕緣 的孔壁圍設形成，該第二臺階部分 522位于該第二通孔部分 512和該第三通孔 部分 513之間 , 且與該第二通孔部分 512和該第三通孔部分 513相連，

其中， 該第二通孔部分 512與該第三通孔部分 513的孔徑不同， 該第二通 孔部分 512與該第三通孔部分 513的軸向偏差小于該第二通孔部分 512與該第 三通孔部分 513的孔徑差值的一半。

可選地， 該第一通孔部分 511的孔徑大于該第二通孔部分 512的孔徑， 該 第二通孔部分 512的孔徑大于該第三通孔部分 513的孔徑。可選地， 該第一通 孔部分 511的孔徑大于該第二通孔部分 512的孔徑，該第二通孔部分 512的孔 徑小于該第三通孔部分 513的孔徑。 此時， 第一通孔部分 511的孔徑可以大于 第三通孔部分 513的孔徑， 也可以小于該第三通孔部分 513的孔徑， 當然， 第 一通孔部分 511的孔徑也可以與第三通孔部分 513的孔徑相等。 可選地， 該第 一通孔部分 511的孔徑小于該第二通孔部分 512的孔徑， 該第二通孔部分 512 的孔徑小于該第三通孔部分 513的孔徑。

因此， 本發(fā)明實施例的電鍍通孔， 通過將電鍍通孔設計成具有相互絕緣的 至少兩個導電的通孔部分， 能夠提升出線密度， 實現(xiàn)連接器的雙面對壓， 從而 增加信號的傳輸容量， 并且通過降低通孔的厚徑比， 能夠降低印刷電路板的制 造難度， 提高產品的可靠性， 以及降低生產成本。

應理解，在本發(fā)明實施例中，通孔部分和臺階部分的截面除了可以為圓形 之外， 還可以為半圓形、 橢圓形、 矩形、 多邊形或其它形狀， 本發(fā)明實施例僅 以圓形為例進行說明， 但本發(fā)明并不限于此。

還應理解， 在本發(fā)明實施例中， 通孔部分和臺階部分的個數(shù)、 通孔部分的 孔深和孔徑大小等， 都可以依據(jù)實際需要而確定， 本發(fā)明實施例并不對此作任 何限定。 例如， 根據(jù)實際情況， 各相鄰的兩個通孔部分的孔徑差值可以大于 0.254mm, 電鍍通孔內部的通孔部分的孔深可以大于 0.5mm, 并且例如在需要 的電鍍通孔的厚徑比大于 20時， 可以釆用根據(jù)本發(fā)明實施例的電鍍通孔等。 例如， 形成的電鍍通孔可以關于其中心對稱， 也可以不對稱; 位于具有最小孔 徑的通孔部分兩側的通孔部分的數(shù)量可以相等， 也可以不相等。

還應理解， 本發(fā)明實施例中的通孔部分具有的金屬導電層可以是銅鍍層， 也可以是金鍍層、 銀鍍層或其它金屬鍍層。 并且， 本發(fā)明實施例以電鍍通孔應 用于印刷電路板為例進行描述， 但本發(fā)明并不限于此。

本發(fā)明實施例還提供了一種印刷電路板。 如圖 7所示， 該印刷電路板 700 包括：

具有至少兩層的基板 710; 以及

貫穿該基板 710的至少一個電鍍通孔 721、 722、 723、 724,

其中任意一個該電鍍通孔由孔壁圍設形成， 并且該電鍍通孔可以包括： 沿 該電鍍通孔的軸向方向劃分形成的至少兩個通孔部分，該至少兩個通孔部分由 孔壁圍設形成， 該至少兩個通孔部分的孔壁具有金屬導電層; 以及沿該軸向方 向劃分形成的至少一個臺階部分， 該至少一個臺階部分由絕緣的孔壁圍設形 成，該至少一個臺階部分中的每個臺階部分位于該至少兩個通孔部分中兩個相 鄰的通孔部分之間， 且與該兩個相鄰的通孔部分相連。

應理解， 根據(jù)本發(fā)明實施例的印刷電路板 700 包括的至少一個電鍍通孔 721、 722、 723、 724可對應于本發(fā)明實施例中的電鍍通孔 100、 200、 300、 400 或 500, 為了簡潔， 在此不再贅述。 還應理解， 本發(fā)明實施例僅以圖 7為例進 行說明， 例如以圖 7所示的印刷電路板 700包括四個電鍍通孔為例，但本發(fā)明 并不限于此， 印刷電路板可以包括其它數(shù)量的電鍍通孔。

本發(fā)明實施例的印刷電路板，通過將電鍍通孔設計成具有相互絕緣的至少 兩個導電的通孔部分， 能夠提升出線密度， 實現(xiàn)連接器的雙面對壓， 從而增加 信號的傳輸容量， 并且通過降低通孔的厚徑比， 能夠降低印刷電路板的制造難 度， 提高產品的可靠性， 以及降低生產成本。

上文中結合圖 1至圖 7 , 詳細描述了根據(jù)本發(fā)明實施例的電鍍通孔和印刷 電路板， 下面將結合圖 8至圖 11 , 詳細描述根據(jù)本發(fā)明實施例的制造電鍍通 孔的方法。

圖 8示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的制造電鍍通孔的方法 800的示意性流程 圖。 如圖 8所示， 該方法 800包括：

S810,對具有至少兩層的基板上的電鍍通孔毛坯進行第一電鍍處理，該電 鍍通孔毛坯由孔壁圍設形成，該電鍍通孔毛坯包括沿該電鍍通孔毛坯的軸向方 向劃分形成的至少兩個通孔部分和至少一個臺階部分，以在該至少兩個通孔部 分和該至少一個臺階部分的表面上形成金屬導電層;

S820,通過機加工處理，去除該至少一個臺階部分的表面上的該金屬導電 層， 形成該至少一個臺階部分的絕緣孔壁，

其中， 該至少兩個通孔部分由孔壁圍設形成， 該至少兩個通孔部分中任意 兩個相鄰的通孔部分的孔徑不同， 并且沿該電鍍通孔的軸向方向，從該至少兩 個通孔部分中具有最小孔徑的通孔部分，一直到位于該電鍍通孔的頂端或底端 的通孔部分，各該通孔部分的孔徑依次增大; 該至少一個臺階部分由絕緣的孔 壁圍設形成，該至少一個臺階部分中的每個臺階部分位于該至少兩個通孔部分 中兩個相鄰的通孔部分之間， 且與該兩個相鄰的通孔部分相連。 本發(fā)明實施例的制造電鍍通孔的方法，通過將電鍍通孔設計成具有相互絕 緣的至少兩個導電的通孔部分， 能夠提升出線密度， 實現(xiàn)連接器的雙面對壓， 從而增加信號的傳輸容量， 并且通過降低通孔的厚徑比， 能夠降低印刷電路板 的制造難度， 提高產品的可靠性， 以及降低生產成本。

下面將結合圖 9, 以制造如圖 6所示的電鍍通孔為例， 對本發(fā)明實施例的 制造電鍍通孔的方法 800進行說明， 但是本發(fā)明實施例并不限于此。

如圖 9所示， 例如， 在基板上， 可以先鉆出較小孔徑的通孔， 然后分別在 該基板兩面，通過鉆孔過程形成與該較小孔徑通孔同軸的較大孔徑通孔， 該較 小孔徑通孔以及該兩個較大孔徑通孔即為通孔部分，兩通孔部分之間的交界處 形成臺階部分， 從而形成如圖 9中的 (a )所示的電鍍通孔毛坯。

當然，也可以先在基板兩側形成同軸的較大孔徑的盲孔， 然后再以較小直 徑的鉆頭將該兩盲孔鉆穿， 從而形成該電鍍通孔毛坯。 應理解， 如果電鍍通孔 毛坯包括更多數(shù)量的通孔部分， 類似地，通過鉆孔工藝可以形成具有不同孔徑 的通孔部分。 還應理解， 該電鍍通孔毛坯的通孔部分及過渡部分的孔徑大小、 徑深以及該電鍍通孔毛坯在基板上的位置等可以根據(jù)實際需要而確定。

通過對具有至少兩層的基板上的電鍍通孔毛坯進行第一電鍍處理，可以形 成如圖 9中的 (b ) 所示的， 通孔部分和臺階部分都具有金屬導電層的電鍍通 孔毛坯。 可選地， 該第一電鍍處理為鍍銅處理， 即該金屬導電層為鍍銅層。 當 然， 也可以進行其它金屬的電鍍處理， 例如鍍金處理或鍍銀處理等。

如圖 9中的 (c )所示， 再通過機加工處理， 可以去除電鍍通孔毛坯上的 所有臺階部分的表面上的金屬導電層， 形成如圖 9中的 (d )所示的該至少一 個臺階部分的絕緣孔壁，從而形成該電鍍通孔。該電鍍通孔中各通孔部分具有 金屬導電層， 而各臺階部分表面上沒有金屬導電層， 并且各臺階部分具有絕緣 的內壁， 從而使得相鄰的兩個通孔部分絕緣。 可選地， 該機加工處理可以為激 光加工處理， 也可以為控深鉆鉆孔處理等。 可選地，根據(jù)本發(fā)明實施例的制造電鍍通孔的方法還可以包括： 對具有該 金屬導電層的該電鍍通孔毛坯進行第二電鍍處理，形成具有保護層的該電鍍通 孔毛坯; 該去除該至少一個臺階部分的表面上的該金屬導電層， 包括： 通過機 加工處理， 去除該至少一個臺階部分的表面上的該保護層以及該金屬導電層。

可選地，根據(jù)本發(fā)明實施例的制造電鍍通孔的方法還可以包括： 在該去除 該至少一個臺階部分的表面上的該保護層以及該金屬導電層之后，對該電鍍通 孔毛坯進行蝕刻處理，以完全去除該至少一個臺階部分的表面上的該金屬導電 層。

例如， 如圖 10所示， 根據(jù)本發(fā)明另一實施例的制造電鍍通孔的方法 900 包括：

S910,對具有至少兩層的基板上的電鍍通孔毛坯進行第一電鍍處理，該電 鍍通孔毛坯由孔壁圍設形成，該電鍍通孔毛坯包括沿該電鍍通孔毛坯的軸向方 向劃分形成的至少兩個通孔部分和至少一個臺階部分，以在該至少兩個通孔部 分和該至少一個臺階部分的表面上形成金屬導電層， 其中， 該至少兩個通孔部 分由孔壁圍設形成，該至少兩個通孔部分中任意兩個相鄰的通孔部分的孔徑不 同， 并且沿該電鍍通孔的軸向方向，從該至少兩個通孔部分中具有最小孔徑的 通孔部分，一直到位于該電鍍通孔的頂端或底端的通孔部分，各該通孔部分的 孔徑依次增大; 該至少一個臺階部分由絕緣的孔壁圍設形成， 該至少一個臺階 部分中的每個臺階部分位于該至少兩個通孔部分中兩個相鄰的通孔部分之間， 且與該兩個相鄰的通孔部分相連;

S920,對具有該金屬導電層的該電鍍通孔毛坯進行第二電鍍處理，形成具 有保護層的該電鍍通孔毛坯，

S930,通過機加工處理，去除該至少一個臺階部分的表面上的該保護層以 及該金屬導電層;

S940,在該去除該至少一個臺階部分的表面上的該保護層以及該金屬導電 層之后，對該電鍍通孔毛坯進行蝕刻處理， 以完全去除該至少一個臺階部分的 表面上的該金屬導電層， 形成該電鍍通孔。

可選地， 該機加工處理包括激光燒蝕處理或控深鉆鉆孔處理。 可選地， 該 金屬導電層為銅鍍層， 該保護層為錫鍍層、 金鍍層或銀鍍層。

下面將結合圖 11 , 以制造如圖 5所示的電鍍通孔為例， 對本發(fā)明實施例 的制造電鍍通孔的方法 900進行說明， 但是本發(fā)明實施例并不限于此。

如圖 11所示， 形成圖 11中的(a )和(b )所示的電鍍通孔毛坯的方法與 圖 9中的(a )和(b )所示的方法類似， 為了簡潔， 在此不再贅述。 通過對具 有金屬導電層的電鍍通孔毛坯進行第二電鍍處理， 形成如圖 11中的(c )所示 的在金屬導電層表面具有保護層的電鍍通孔毛坯。 如圖 11中的(d )所示， 再 通過機加工處理，可以去除電鍍通孔毛坯上的所有臺階部分的表面上的金屬導 電層和保護層， 形成臺階部分的絕緣孔壁。 如圖 11中的(e )所示， 當通過機 加工處理后， 電鍍通孔毛坯上的臺階部分還殘余金屬導電層時， 或為了更加徹 底地去除各臺階部分的表面上的金屬導電層時，可以對該電鍍通孔毛坯進行蝕 刻處理， 從而形成如圖 11中的(f )所示的電鍍通孔， 該電鍍通孔中的所有臺 階部分上的金屬導電層和 /或保護層被徹底清除， 由此可以確保相鄰的兩個導 電通孔部分之間完全絕緣， 從而可以進一步提高產品的可靠性。 其中， 該機加 工處理包括激光燒蝕處理或控深鉆鉆孔處理等， 該金屬導電層可以為銅鍍層 等， 該保護層可以為錫鍍層、 金鍍層或銀鍍層等。

本發(fā)明實施例的制造電鍍通孔的方法，通過將電鍍通孔設計成具有相互絕 緣的至少兩個導電的通孔部分， 能夠提升出線密度， 實現(xiàn)連接器的雙面對壓， 從而增加信號的傳輸容量， 并且通過降低通孔的厚徑比， 能夠降低印刷電路板 的制造難度， 提高產品的可靠性， 以及降低生產成本。

本領域普通技術人員可以意識到，結合本文中所公開的實施例描述的各示 例的單元及算法步驟， 能夠以電子硬件、 計算機軟件或者二者的結合來實現(xiàn)， 為了清楚地說明硬件和軟件的可互換性，在上述說明中已經(jīng)按照功能一般性地 描述了各示例的組成及步驟。這些功能究竟以硬件還是軟件方式來執(zhí)行，取決 于技術方案的特定應用和設計約束條件。專業(yè)技術人員可以對每個特定的應用 來使用不同方法來實現(xiàn)所描述的功能，但是這種實現(xiàn)不應認為超出本發(fā)明的范 圍。

所屬領域的技術人員可以清楚地了解到， 為了描述的方便和簡潔， 上述描 述的系統(tǒng)、裝置和單元的具體工作過程， 可以參考前述方法實施例中的對應過 程， 在此不再贅述。

在本申請所提供的幾個實施例中， 應該理解到， 所揭露的系統(tǒng)、 裝置和方 法， 可以通過其它的方式實現(xiàn)。 例如， 以上所描述的裝置實施例僅僅是示意性 的， 例如， 所述單元的劃分， 僅僅為一種邏輯功能劃分， 實際實現(xiàn)時可以有另 外的劃分方式， 例如多個單元或組件可以結合或者可以集成到另一個系統(tǒng)， 或 一些特征可以忽略， 或不執(zhí)行。 另夕卜， 所顯示或討論的相互之間的耦合或直接 耦合或通信連接可以是通過一些接口、裝置或單元的間接耦合或通信連接，也 可以是電的， 機械的或其它的形式連接。 單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元， 即可以位于一個地方， 或者 也可以分布到多個網(wǎng)絡單元上?？梢愿鶕?jù)實際的需要選擇其中的部分或者全部 單元來實現(xiàn)本發(fā)明實施例方案的目的。

另外， 在本發(fā)明各個實施例中的各功能單元可以集成在一個處理單元中， 也可以是各個單元單獨物理存在，也可以是兩個或兩個以上單元集成在一個單 元中。上述集成的單元既可以釆用硬件的形式實現(xiàn)，也可以釆用軟件功能單元 的形式實現(xiàn)。

所述集成的單元如果以軟件功能單元的形式實現(xiàn)并作為獨立的產品銷售 或使用時， 可以存儲在一個計算機可讀取存儲介質中。 基于這樣的理解， 本發(fā) 明的技術方案本質上或者說對現(xiàn)有技術做出貢獻的部分，或者該技術方案的全 部或部分可以以軟件產品的形式體現(xiàn)出來，該計算機軟件產品存儲在一個存儲 介質中， 包括若干指令用以使得一臺計算機設備(可以是個人計算機，服務器， 或者網(wǎng)絡設備等 )執(zhí)行本發(fā)明各個實施例所述方法的全部或部分步驟。 而前述 的存儲介質包括： U盤、 移動硬盤、 只讀存儲器(ROM, Read-Only Memory ), 隨機存取存儲器(RAM, Random Access Memory ), 磁碟或者光盤等各種可以 存儲程序代碼的介質。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于 此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發(fā)明揭露的技術范圍內， 可輕易想到 各種等效的修改或替換， 這些修改或替換都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內。 因此， 本發(fā)明的保護范圍應以權利要求的保護范圍為準。

權 利 要 求

1、 一種電鍍通孔， 其特征在于， 所述電鍍通孔由孔壁圍設形成， 所述電 鍍通孔包括：

沿所述電鍍通孔的軸向方向劃分形成的至少兩個通孔部分，所述至少兩個 通孔部分由孔壁圍設形成， 所述至少兩個通孔部分的孔壁具有金屬導電層; 以 及

沿所述軸向方向劃分形成的至少一個臺階部分，所述至少一個臺階部分由 絕緣的孔壁圍設形成，所述至少一個臺階部分中的每個臺階部分位于所述至少 兩個通孔部分中兩個相鄰的通孔部分之間， 且與所述兩個相鄰的通孔部分相 連。

2、 根據(jù)權利要求 1所述的電鍍通孔， 其特征在于， 所述至少兩個通孔部 分中任意兩個相鄰的通孔部分的孔徑不同， 并且沿所述電鍍通孔的軸向方向， 從所述至少兩個通孔部分中具有最小孔徑的通孔部分，一直到位于所述電鍍通 孔的頂端或底端的通孔部分， 各所述通孔部分的孔徑依次增大。

3、 根據(jù)權利要求 1所述的電鍍通孔， 其特征在于， 所述至少兩個通孔部 分中任意兩個相鄰的通孔部分的軸向偏差小于所述兩個相鄰的通孔部分的孔 徑差值的一半。

4、 根據(jù)權利要求 1至 3中任一項所述的電鍍通孔， 其特征在于， 所述至 少兩個通孔部分包括：

沿所述軸向方向劃分形成的第一通孔部分，所述第一通孔部分由孔壁圍設 形成， 所述第一通孔部分的孔壁具有金屬導電層; 以及

沿所述軸向方向劃分形成的第二通孔部分，所述第二通孔部分由孔壁圍設 形成， 所述第二通孔部分的孔壁具有金屬導電層;

所述至少一個臺階部分包括：

沿所述軸向方向劃分形成的第一臺階部分，所述第一臺階部分由絕緣的孔 壁圍設形成，所述第一臺階部分位于所述第一通孔部分和所述第二通孔部分之 間， 且與所述第一通孔部分和所述第二通孔部分相連，

其中， 所述第一通孔部分與所述第二通孔部分的孔徑不同， 所述第一通孔 部分與所述第二通孔部分的軸向偏差小于所述第一通孔部分與所述第二通孔 部分的孔徑差值的一半。

5、 根據(jù)權利要求 4所述的電鍍通孔， 其特征在于， 所述至少兩個通孔部 分還包括：

沿所述軸向方向劃分形成的第三通孔部分，所述第三通孔部分由孔壁圍設 形成，所述第三通孔部分位于所述第二通孔部分的一側且遠離所述第一通孔部 分， 所述第三通孔部分的孔壁具有金屬導電層;

所述至少一個臺階部分還包括：

沿所述軸向方向劃分形成的第二臺階部分，所述第二臺階部分由絕緣的孔 壁圍設形成，所述第二臺階部分位于所述第二通孔部分和所述第三通孔部分之 間， 且與所述第二通孔部分和所述第三通孔部分相連，

其中， 所述第二通孔部分與所述第三通孔部分的孔徑不同， 所述第二通孔 部分與所述第三通孔部分的軸向偏差小于所述第二通孔部分與所述第三通孔 部分的孔徑差值的一半。

6、 根據(jù)權利要求 5所述的電鍍通孔， 其特征在于， 所述第一通孔部分的 孔徑大于所述第二通孔部分的孔徑，所述第二通孔部分的孔徑大于所述第三通 孔部分的孔徑; 或

所述第一通孔部分的孔徑大于所述第二通孔部分的孔徑，所述第二通孔部 分的孔徑小于所述第三通孔部分的孔徑; 或

所述第一通孔部分的孔徑小于所述第二通孔部分的孔徑，所述第二通孔部 分的孔徑小于所述第三通孔部分的孔徑。

7、 一種印刷電路板， 其特征在于， 所述印刷電路板包括： 具有至少兩層的基板; 以及

貫穿所述基板的至少一個根據(jù)權利要求 1至 6中任一項所述的電鍍通孔。

8、 一種制造電鍍通孔的方法， 其特征在于， 所述方法包括：

對具有至少兩層的基板上的電鍍通孔毛坯進行第一電鍍處理，所述電鍍通 孔毛坯由孔壁圍設形成，所述電鍍通孔毛坯包括沿所述電鍍通孔毛坯的軸向方 向劃分形成的至少兩個通孔部分和至少一個臺階部分，以在所述至少兩個通孔 部分和所述至少一個臺階部分的表面上形成金屬導電層;

通過機加工處理， 去除所述至少一個臺階部分的表面上的所述金屬導電 層， 形成所述至少一個臺階部分的絕緣孔壁，

其中， 所述至少兩個通孔部分由孔壁圍設形成， 所述至少兩個通孔部分中 任意兩個相鄰的通孔部分的孔徑不同， 并且沿所述電鍍通孔的軸向方向，從所 述至少兩個通孔部分中具有最小孔徑的通孔部分，一直到位于所述電鍍通孔的 頂端或底端的通孔部分， 各所述通孔部分的孔徑依次增大; 所述至少一個臺階 部分由絕緣的孔壁圍設形成，所述至少一個臺階部分中的每個臺階部分位于所 述至少兩個通孔部分中兩個相鄰的通孔部分之間 ,且與所述兩個相鄰的通孔部 分相連。

9、 根據(jù)權利要求 8所述的方法， 其特征在于， 所述方法還包括： 對具有所述金屬導電層的所述電鍍通孔毛坯進行第二電鍍處理，形成具有 保護層的所述電鍍通孔毛坯，

所述去除所述至少一個臺階部分的表面上的所述金屬導電層， 包括： 通過機加工處理，去除所述至少一個臺階部分的表面上的所述保護層以及 所述金屬導電層。

1 0、 根據(jù)權利要求 9所述的方法， 其特征在于， 所述方法還包括： 在所述去除所述至少一個臺階部分的表面上的所述保護層以及所述金屬 導電層之后，對所述電鍍通孔毛坯進行蝕刻處理， 以完全去除所述至少一個臺 11、 根據(jù)權利要求 8至 10中任一項所述的方法， 其特征在于， 所述機加 工處理包括激光燒蝕處理或控深鉆鉆孔處理。

12、 根據(jù)權利要求 8至 10中任一項所述的方法， 其特征在于， 所述金屬 導電層為銅鍍層， 所述保護層為錫鍍層、 金鍍層或銀鍍層。

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