專利號(hào)：201110206474

專利申請(qǐng)人：深圳市精誠達(dá)電路有限公司

本發(fā)明涉及一種撓性印制電路板用化學(xué)鍍鎳液及化學(xué)鍍鎳工藝。本發(fā)明的化學(xué)鍍鎳液，包含以下濃度含量的組分：鎳鹽，以Ni2+的含量計(jì)算為4.5～5.5g/L;還原劑，15～40g/L;絡(luò)合劑，20～100g/L;穩(wěn)定劑，0.01～10mg/L;促進(jìn)劑，0.001～1g/L;低應(yīng)力添加劑，0.01～10g/L;所述低應(yīng)力添加劑為萘二磺酸鈉、苯磺酸鈉、糖精、明膠、丁炔二醇、乙酸、香豆素、甲醛、乙醛的一種或幾種。本發(fā)明的化學(xué)鍍鎳工藝，化學(xué)鍍鎳液的溫度為75-90℃，化學(xué)鍍鎳液的pH值為4.5-5.4，化學(xué)鍍鎳時(shí)間為15-30分鐘。采用本發(fā)明的化學(xué)鍍鎳液及化學(xué)鍍鎳工藝，能有效降低鎳層的應(yīng)力，改善鎳層的韌性，使鎳層具備良好的彎折性能，滿足撓性印制電路板的生產(chǎn)及裝配要求，進(jìn)一步提高了良品率。