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專利號：201110226274
申請人：南京大學(xué)
本發(fā)明公開了一種含輔助配位劑的無氰鍍銀電鍍液。該含輔助配位劑的無氰鍍銀電鍍液由銀離子來源物，配位劑，輔助配位劑，支持電解質(zhì)，電鍍添加劑和pH調(diào)節(jié)劑等組成;該電鍍液組成及含量為：銀離子來源物30~60g/L，配位劑140~200g/L，輔助配位劑10~50g/L，支持電解質(zhì)10~30g/L，電鍍添加劑100~800mg/L，pH調(diào)節(jié)劑10~30g/L。本發(fā)明的含輔助配位劑的無氰鍍銀電鍍液，鍍液穩(wěn)定且毒性低，電鍍過程中陽極鈍化得到很好的抑制，陽極溶解正常，鍍液可長時(shí)間連續(xù)使用，鍍層結(jié)合力良好且光亮，滿足裝飾性電鍍和功能性電鍍等多領(lǐng)域的應(yīng)用。
1.一種含輔助配位劑的無氰鍍銀電鍍液，其特征在于：包括以下質(zhì)量濃度的各組分：銀離子來源物30～60g/L、配位劑140～200g/L、輔助配位劑10～50g/L、支持電解質(zhì)10～30g/L、電鍍添加劑100～800mg/L和pH調(diào)節(jié)劑10～30g/L;所述銀離子來源物為氯化銀、硝酸銀或硫酸銀中的一種;所述配位劑為丁二酰亞胺、乙內(nèi)酰脲、海因或上述三者的衍生物;所述輔助配位劑為乙二胺四乙酸、氨基三甲叉膦酸、羥基亞乙基二膦酸及上述物質(zhì)的鹽中的一種或兩種;所述支持電解質(zhì)為碳酸鉀、檸檬酸鉀、硝酸鉀中的一種;所述的電鍍添加劑為醛類化合物、亞硒酸、酒石酸銻鉀、糖精、L-組氨酸中的一種或幾種任意比混合;所述pH調(diào)節(jié)劑采用氫氧化鉀、氫氧化鈉、鹽酸、硝酸中的一種或幾種的任意比混合;所述的電鍍液pH值范圍為8～12。
