可能影響鍍鋅層沉積速度的因素有以下幾種：

(1)前處理不徹底。工件表面有氧化膜，影響鋅的正常沉積。

(2)導(dǎo)電不良。電流在導(dǎo)線上消耗，分配到工件表面的電流過小。

(3)工件含碳量高。高碳鋼、鑄鐵件等會(huì)降低氫的析出電位，工件表面析氫加速，電流效率降低。

(4)工件綁扎過密。鍍鋅時(shí)工件局部遭到屏蔽而導(dǎo)致鍍層過薄。

(5)鍍液溫度偏低。當(dāng)鍍液溫度偏低時(shí)配送的電流密度相應(yīng)降低，鍍層的沉積速度也必然降低。

(6)鍍液中氫氧化鈉含量偏高。氫氧化鈉含量偏高時(shí)電流效率相應(yīng)降低。

(7)鍍液中添加劑含量偏低。添加劑含量偏低會(huì)影響分散能力，鍍層局部顯得過薄。

(8)受鍍件面積估算不足，施鍍時(shí)配送的電流密度顯得過小。

(9)工件懸掛方法不當(dāng)，與鋅陽極間距過大，應(yīng)調(diào)整位置。

(10)工件過腐蝕。降低氫的析出電位，工件表面析氫加速電流效率降低，從而影響鋅的沉積速度。應(yīng)在酸洗溶液中加入適量的緩蝕劑，局部處氧化皮過厚先用機(jī)械法除去，酸洗過程中多作檢查。

(11)陽極鈍化。有效面積減少，影響電流的正常分布。

(12)氫氧化鈉含量偏低。若氫氧化鈉含量偏低時(shí)，電流密度提不高，陽極鈍化