目前所采用的鍍銀工藝大多是氰化物工藝。在無氰鍍銀中根據(jù)所使用配位體的不同，有硫代硫酸鹽鍍銀、亞氨基二磺酸銨鍍銀（N-S鍍銀）、丁二酰亞胺鍍銀、磺基水楊酸鍍銀等。

從綜合性能來看，無氰鍍銀還不及氰化鍍銀。在諸多的無氰鍍銀中，目前以硫代硫酸鹽鍍銀處于領先地位。硫代硫酸鹽鍍銀溶液成分簡單、配制方便、覆蓋能力好、電流效率高、鍍層細致、可焊性好。但鍍液不夠穩(wěn)定，陰極電流密度范圍較窄，鍍層中含有少量的硫。

NS無氰鍍銀溶液成分簡單，配制方便，易維護。鍍層結(jié)晶細致、光亮，覆蓋能力接近氰化鍍銀溶液。鍍層可焊性、抗硫性、結(jié)合力等良好。但鍍液中的氨易揮發(fā)，致使鍍液的pH值變化大?；腔畻钏徨?/span>液的覆蓋能力僅次于NS鍍銀溶液。其它性能于NS鍍銀相同。

煙酸鍍銀溶液得到的鍍層結(jié)晶細致、光亮、韌性好，鍍液的主要性能接近氰化鍍銀溶液，但鍍液對Cu²⁺、Cl^-離子較敏感。