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這種含有環(huán)氧樹脂微粒的鍍銅液的組成及操作條件如下。
采用這種工藝在制造印制線路板用的銅箔上鍍2μm的這種復(fù)合鍍層后，可以觀測到表面有均勻分布的小球狀環(huán)氧樹脂顆粒。用 這種鍍了復(fù)合鍍層的銅箔與印制線路板的樹脂基板進(jìn)行層壓，銅箔與基板的結(jié)合力由原來的1.4kg/cm提高到1.6～22kg/cm。
這種含有環(huán)氧樹脂微粒的鍍銅液的組成及操作條件如下。
采用這種工藝在制造印制線路板用的銅箔上鍍2μm的這種復(fù)合鍍層后，可以觀測到表面有均勻分布的小球狀環(huán)氧樹脂顆粒。用 這種鍍了復(fù)合鍍層的銅箔與印制線路板的樹脂基板進(jìn)行層壓，銅箔與基板的結(jié)合力由原來的1.4kg/cm提高到1.6～22kg/cm。
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