申請(qǐng)?zhí)枺?01110384293.4

申請(qǐng)日：2011.11.28

名稱：印刷電路板無電鍍導(dǎo)線之表面處理并回蝕方法

公開(公告)號(hào)：CN102421257A

公開(公告)日：2012.04.18

主分類號(hào)：H05K3/24(2006.01)I

申請(qǐng)(專利權(quán))人：蘇州群策科技有限公司

地址：江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)鳳里街160號(hào)

郵編：215123

發(fā)明(設(shè)計(jì))人：鄭振華;許弘煜;陳宏偉

專利代理機(jī)構(gòu)：蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司

代理人：范晴

摘要

本發(fā)明公開了一種印刷電路板無電鍍導(dǎo)線之表面處理并回蝕方法，該方法在電路板時(shí)，在電路板上形成有兩層防焊層，第一防焊層形成后再鍍鎳金，鍍金完成后對(duì)電路層做蝕刻處理使電路板具有至少兩個(gè)獨(dú)立的不導(dǎo)通的迴路，這樣一來就會(huì)在電路板表面產(chǎn)生坑洞，然后形成第二防焊層將坑洞填補(bǔ)住。本方法可避免電路板表面有坑洞的現(xiàn)象。