申請(qǐng)?zhí)枺?00810004082.1

名稱：用于電鍍工件的系統(tǒng)和方法

公開(kāi)(公告)號(hào)：CN101302644

公開(kāi)(公告)日：2008.11.12

主分類號(hào)：C25D17/00(2006.01)I

申請(qǐng)(專利權(quán))人：國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司

地址：美國(guó)紐約阿芒克

發(fā)明(設(shè)計(jì))人：C·L·阿爾文;R·J·貝贊瑪;H·D·考克斯;K·W·塞姆科

專利代理機(jī)構(gòu)：北京市金杜律師事務(wù)所

代理人：王茂華

摘要

所公開(kāi)的是電鍍系統(tǒng)和相關(guān)電鍍方法的實(shí)施方式，其允許利用均勻的鍍層厚度和動(dòng)態(tài)改變合金成分的方式來(lái)沉積金屬合金。更具體地，通過(guò)使用多個(gè)陽(yáng)極，每一個(gè)陽(yáng)極具有不同類型的可溶性金屬，該系統(tǒng)和方法不需要周期性地替換電鍍液，并還允許通過(guò)將不同電壓施加到不同金屬上來(lái)可選擇性地改變沉積合金中的金屬比率。該系統(tǒng)和方法通過(guò)可選擇性地改變電鍍液中陽(yáng)極的形狀和布置進(jìn)一步避免了不均勻的電流密度和電勢(shì)分布，并且因此避免了現(xiàn)有技術(shù)方法中展示出的不均勻鍍層厚度。另外，該系統(tǒng)和方法通過(guò)使用電絕緣的可選擇性地放置的指定擋板來(lái)允許精調(diào)鍍層厚度。