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以次磷酸鈉為還原劑的化學(xué)鍍銅工藝研究
王超１，曹陽(yáng)２
（１．湖北第二師范學(xué)院建筑與材料工程系，武漢４３０２０５；２．湖南工程學(xué)院化學(xué)化工系，湘潭４１１１０１）
摘要：為了在酸性條件下獲得光亮致密的化學(xué)鍍銅層，并且滿足環(huán)保的要求采用次磷酸鈉取代能夠產(chǎn)生有毒氣體的甲醛為還原劑的化學(xué)鍍銅，采用次磷酸鈉為還原劑，以ＣｕＳＯ４、ＮｉＳＯ４、絡(luò)合劑為基礎(chǔ)，研究了鍍液各組分含量對(duì)鍍層質(zhì)量的影響，討論了各工藝參數(shù)對(duì)鍍層厚度和表觀的影響。采用庫(kù)倫測(cè)厚法和ＣＨＩ６６０Ｂ電化學(xué)工作站檢測(cè)了化學(xué)鍍銅鍍層的外觀、厚度、耐蝕性和電化學(xué)參數(shù)，確定了一組最佳的配方。結(jié)果表明，采用適當(dāng)配方并控制好工藝條件，可以在鐵基上得到有著良好的外觀質(zhì)量，更厚的耐蝕性的鍍層。
關(guān)鍵詞： 酸性； 化學(xué)鍍銅； 耐蝕性
中圖分類號(hào)：?。裕选。保担常保次墨I(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：?。廖恼戮幪?hào)：１６７１－４４３１（２０１３）１２－００５７－０４
化學(xué)鍍銅主要用作印制電路板（ＰＣＢ）表面及孔金屬化，它能使ＰＣＢ孔壁及導(dǎo)線上生成厚度均勻的鍍銅層［１－２］?，F(xiàn)階段廣泛應(yīng)用的化學(xué)鍍液主要以甲醛作為還原劑，此類鍍液中，甲醛必須在ｐＨ＞１１時(shí)才具有還原銅離子的能力，由于存在甲醛及Ｃｕ＋的歧化反應(yīng)，化學(xué)鍍銅液穩(wěn)定性較差［３－５］。另外，甲醛有著強(qiáng)烈的刺激性氣味，會(huì)在鍍覆過(guò)程中釋放出氣體，給人體和環(huán)境帶來(lái)嚴(yán)重的危害，早在２０世紀(jì)８０年代后期，美國(guó)就制定了相關(guān)的法規(guī)，限制空氣中的甲醛含量［６］。以次磷酸鹽作為還原劑的化學(xué)鍍液發(fā)展迅速，究其原因是該方法既能消除甲醛的不良影響，同時(shí)也能控制住副反應(yīng)，堿不易損耗，從而使鍍液的使用壽命較長(zhǎng)。該文對(duì)以次磷酸鹽為還原劑的化學(xué)鍍液的配方和工藝條件進(jìn)行了研究，討論了配方各組分和工藝條件對(duì)鍍層質(zhì)量的影響，并設(shè)計(jì)出最佳配方和工藝條件。
１·實(shí) 驗(yàn)
１．１ 配方及工藝
硫酸銅６ｇ／Ｌ；硫酸鎳０．６ｇ／Ｌ；磷酸鈉８～１０ｇ／Ｌ；絡(luò)合劑８～１０ｇ／Ｌ；光亮劑８～１０ｇ／Ｌ；ｐＨ：１～３；溫度：５０～７０℃；時(shí)間：１２０～２４０ｓ。
１．２ 實(shí)驗(yàn)流程
實(shí)驗(yàn)準(zhǔn)備（儀器、試劑、設(shè)備）→工件除油→水洗→除銹→水洗→中和→水洗→化學(xué)鍍銅→水洗→中和→水洗→熱風(fēng)吹干→冷卻。
１．３ 性能檢測(cè)
１）鍍層的外觀質(zhì)量 目測(cè)：鍍層的外觀質(zhì)量包括鍍層的顏色和光潔度的均一程度，以及鍍層表面是否存在針孔、起泡、脫皮龜裂和燒焦等現(xiàn)象。
２）鍍層的厚度 用庫(kù)倫測(cè)厚儀檢測(cè)鍍層的厚度，判斷鍍層的性能。
３）耐腐蝕性 當(dāng)材料在相同的腐蝕環(huán)境中腐蝕時(shí)，材料的自腐蝕電位越高，則材料的腐蝕性越好，可以采用材料的自腐蝕電位作為其耐蝕性強(qiáng)弱的評(píng)定。通過(guò)ＣＨＩ６６０Ｂ電化學(xué)工作站測(cè)定膜層的極化曲線來(lái)評(píng)定其耐蝕性。
２·結(jié)果與討論
２．１ 鍍液各組分對(duì)鍍層質(zhì)量的影響
１）硫酸銅含量對(duì)鍍層的影響 硫酸銅作為化學(xué)鍍銅中的主鹽，其含量的變化對(duì)鍍層的影響比較大［７－８］。在其它組分不變情況下，改變硫酸銅的濃度，檢測(cè)鍍層的外觀狀況以及鍍層厚度，所得實(shí)驗(yàn)結(jié)果如表１所示。由表１可以看出，銅的鍍層厚度與鍍液中的硫酸銅濃度呈線性關(guān)系，但銅的鍍層質(zhì)量和色澤隨鍍液中硫酸銅濃度的增大而變差。其原因是，游離銅離子的濃度隨鍍液中銅離子的整體濃度增大而增大，進(jìn)而提高了副反應(yīng)的反應(yīng)速率。隨著副反應(yīng)的進(jìn)行，生成的Ｃｕ２Ｏ和Ｃｕ分散在鍍液中，形成自發(fā)分解的催化核心，進(jìn)而使得鍍液分解，最終鍍層質(zhì)量變差［９］。
２）硫酸鎳含量對(duì)鍍層的影響 研究表明［１０］，當(dāng)鍍液中添加鎳離子會(huì)使少量金屬Ｎｉ與Ｃｕ形成共沉積，Ｎｉ的共沉積可催化次磷酸鈉的氧化，進(jìn)而使化學(xué)鍍銅持續(xù)反應(yīng)。針對(duì)鎳離子對(duì)鍍層質(zhì)量的影響，做了以下實(shí)驗(yàn)，結(jié)果如表２所示。
由表２可以得到，當(dāng)硫酸鎳濃度增加時(shí)，結(jié)合明顯下降，由于鍍速過(guò)快，使銅鍍層很快沉積在鐵片表面；實(shí)驗(yàn)結(jié)果同時(shí)表明，鍍液中過(guò)低的硫酸鎳濃度會(huì)使鍍銅反應(yīng)中途停止［１１］，因而為保證一定的鍍銅速率和較好的銅膜表面質(zhì)感，鍍液中硫酸鎳的濃度應(yīng)控制在０．６ｇ／Ｌ左右。
３）次磷酸鈉含量對(duì)鍍層的影響 次磷酸鈉作為化學(xué)鍍銅中的還原劑，其含量的變化對(duì)鍍層的影響實(shí)驗(yàn)情況如表３所示。
由表３可以看出，隨著鍍液中次磷酸鈉濃度的增大，化學(xué)銅鍍層厚度迅速增大，在最大的濃度的時(shí)候，鍍層外觀性能達(dá)到最好，當(dāng)次磷酸鈉濃度繼續(xù)增加時(shí)，鍍層的質(zhì)量變差。
４）絡(luò)合劑含量對(duì)鍍層的影響 為了提高酸性條件下鍍層的結(jié)合力，配方中必需加入絡(luò)合劑，實(shí)驗(yàn)采用復(fù)合絡(luò)合劑，其用量對(duì)鍍層質(zhì)量的影響實(shí)驗(yàn)結(jié)果如表４所示。
由表４可以得到隨著復(fù)合絡(luò)合劑的濃度增加，鍍層的厚度也在增加，鍍層的表觀狀況也在變得越來(lái)越光亮，復(fù)合絡(luò)合劑的濃度達(dá)到９ｇ／Ｌ的時(shí)候其光亮度和鍍層的厚度到達(dá)最佳，隨著復(fù)合絡(luò)合劑的量的繼續(xù)增加，由于復(fù)合絡(luò)合劑的絡(luò)合能力的增強(qiáng)，鍍層的沉積速度減慢，鍍層的厚度降低，鍍層的光亮降低。
２．２ 工藝參數(shù)對(duì)鍍液的影響
１）鍍液ｐＨ對(duì)化學(xué)鍍銅的影響 鍍液的ｐＨ值對(duì)化學(xué)鍍中次磷酸鈉的還原作用有重要影響［１２］。對(duì)不同ｐＨ下觀察其對(duì)鍍層厚度的影響，結(jié)果如圖１所示。
由圖１實(shí)驗(yàn)結(jié)果可以得到，在ｐＨ＝１～３的范圍內(nèi)形成的鍍層的厚度滿足所需的要求，隨著ｐＨ的增加，鍍層的厚度不斷下降，當(dāng)ｐＨ接近中性的時(shí)候，鍍層的厚度基本上趨于沒(méi)有。
２）不同時(shí)間下的厚度和極化曲線 由于化學(xué)鍍銅對(duì)時(shí)間的要求不一樣。在不同時(shí)間下的鍍層的厚度和表面的光亮度是不一樣的。在其他條件不變的情況下，不同時(shí)間下化學(xué)鍍銅的厚度的變化情況如圖２所示。
由圖２可以得到，隨著時(shí)間的增加，鍍層厚度不斷增加，當(dāng)達(dá)到１８０ｓ的時(shí)候，鍍層厚度達(dá)到最大，隨著時(shí)間的繼續(xù)增加，鍍層厚度基本不變；由圖３可以得到，化學(xué)鍍銅時(shí)間在１２０～１８０ｓ的時(shí)候自腐蝕電位最靠近右端，根據(jù)在同一種介質(zhì)中接觸，電偶序越正，耐腐蝕性能越強(qiáng)，而在１２０～１８０ｓ的時(shí)候鍍層厚度最少有０．３μｍ以上，由于形成的鍍層越致密，鍍層上面的雜質(zhì)越少，由于雜質(zhì)都是陰極性的離子，所以形成的是惰性離子，使電位負(fù)移，所以選取的最佳時(shí)間為１２０～２４０ｓ。
３）不同溫度下對(duì)其鍍層表觀的影響 由于次磷酸鈉作為還原劑需要一定的溫度，所以溫度對(duì)鍍層外觀的影響也十分明顯。在其他條件不變的情況下，不同溫度下，鍍層的表觀狀況的結(jié)果如表５所示。
由表５可以得到，隨著溫度的增加，鍍層的表觀狀況不斷轉(zhuǎn)好，鍍層的結(jié)合力明顯增加，當(dāng)溫度為７０℃的時(shí)候，所形成的鍍層光亮度最好，并且表面均勻，但是隨著溫度的增加鍍層的鍍速過(guò)快，反而導(dǎo)致鍍層發(fā)黑，鍍液溫度在５０～７０℃的時(shí)候較好。
３·結(jié) 語(yǔ)
采用適當(dāng)?shù)呐浞讲⒖刂坪貌僮鞴に?，酸性條件下可以在鐵基體上得到鍍層外觀光亮，耐蝕性及結(jié)合力都較好的銅鍍層。
參考文獻(xiàn)
［１］趙大偉，張 鵬．化學(xué)鍍銅的應(yīng)用與發(fā)展［Ｊ］．黑龍江冶金，２０１１，３１（１）：３８－３９．
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［４］李 青．化學(xué)鍍多功能銅鍍層在電子工業(yè)中的應(yīng)用［Ｊ］．電子工藝技術(shù)，１９９８，１９（４）：１４８－１５２．
［５］白 堂，王玉娉．化學(xué)鍍銅新工藝及其在電子工業(yè)中的應(yīng)用［Ｊ］．表面技術(shù)，２０００，２９（６）：４２－４６．
［６］宋元偉，趙 斌．添加劑對(duì)化學(xué)鍍銅層機(jī)械性能的影響［Ｊ］．化學(xué)世界，２０００，４１（１）：１３－１８．
［７］沈 偉．化學(xué)鍍銅的沉積過(guò)程與鍍層性能［Ｊ］．材料保護(hù)，２０００，３３（１）：３３－３５．
［８］陳范才，肖 鑫，周 琦，等．現(xiàn)代電鍍技術(shù)［Ｍ］．北京：中國(guó)紡織出版社，２００９．
［９］周仲承，王克軍，易家香．次磷酸鹽化學(xué)鍍銅體系主組份變化研究進(jìn)展［Ｊ］．孔化與電鍍，２０１０，１０：１８－２１．
［１０］楊 斌．次磷酸鈉化學(xué)鍍銅研究［Ｄ］．廈門：廈門大學(xué)，２００７．
［１１］Ｂａｓａｋ?。模铮纾颍酢。停澹颍簦?，Ｒａｍａｚａｎ?。樱铮欤恚幔?，Ｇüｌｆｅｚａ
Ｋａｒｄａｓａ，ｅｔ ａｌ．Ｃｏｐｐｅｒ／Ｐｏｌｙｐｙｒｒｏｌｅ?。停酰欤簦椋欤幔澹?br> Ｃｏａｔｉｎｇ ｆｏｒ ７０７５ＡｌｕｍｉｎｕｍＡｌｌｏｙ?。校颍铮簦澹悖簦椋铮睿郏剩荩?br> Ｐｒｏｇｒｅｓｓ?。椋睢。希颍纾幔睿椋恪。茫铮幔簦椋睿纾?，２０１１，７２：７４８－７５４．
［１２］袁詩(shī)璞．無(wú)氰鍍銅的實(shí)驗(yàn)研究與生產(chǎn)應(yīng)用進(jìn)展（一）［Ｊ］．電鍍與涂飾，２００９，２８（１１）：１７－２０．
王超１，曹陽(yáng)２
（１．湖北第二師范學(xué)院建筑與材料工程系，武漢４３０２０５；２．湖南工程學(xué)院化學(xué)化工系，湘潭４１１１０１）
摘要：為了在酸性條件下獲得光亮致密的化學(xué)鍍銅層，并且滿足環(huán)保的要求采用次磷酸鈉取代能夠產(chǎn)生有毒氣體的甲醛為還原劑的化學(xué)鍍銅，采用次磷酸鈉為還原劑，以ＣｕＳＯ４、ＮｉＳＯ４、絡(luò)合劑為基礎(chǔ)，研究了鍍液各組分含量對(duì)鍍層質(zhì)量的影響，討論了各工藝參數(shù)對(duì)鍍層厚度和表觀的影響。采用庫(kù)倫測(cè)厚法和ＣＨＩ６６０Ｂ電化學(xué)工作站檢測(cè)了化學(xué)鍍銅鍍層的外觀、厚度、耐蝕性和電化學(xué)參數(shù)，確定了一組最佳的配方。結(jié)果表明，采用適當(dāng)配方并控制好工藝條件，可以在鐵基上得到有著良好的外觀質(zhì)量，更厚的耐蝕性的鍍層。
關(guān)鍵詞： 酸性； 化學(xué)鍍銅； 耐蝕性
中圖分類號(hào)：?。裕选。保担常保次墨I(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：?。廖恼戮幪?hào)：１６７１－４４３１（２０１３）１２－００５７－０４
化學(xué)鍍銅主要用作印制電路板（ＰＣＢ）表面及孔金屬化，它能使ＰＣＢ孔壁及導(dǎo)線上生成厚度均勻的鍍銅層［１－２］?，F(xiàn)階段廣泛應(yīng)用的化學(xué)鍍液主要以甲醛作為還原劑，此類鍍液中，甲醛必須在ｐＨ＞１１時(shí)才具有還原銅離子的能力，由于存在甲醛及Ｃｕ＋的歧化反應(yīng)，化學(xué)鍍銅液穩(wěn)定性較差［３－５］。另外，甲醛有著強(qiáng)烈的刺激性氣味，會(huì)在鍍覆過(guò)程中釋放出氣體，給人體和環(huán)境帶來(lái)嚴(yán)重的危害，早在２０世紀(jì)８０年代后期，美國(guó)就制定了相關(guān)的法規(guī)，限制空氣中的甲醛含量［６］。以次磷酸鹽作為還原劑的化學(xué)鍍液發(fā)展迅速，究其原因是該方法既能消除甲醛的不良影響，同時(shí)也能控制住副反應(yīng)，堿不易損耗，從而使鍍液的使用壽命較長(zhǎng)。該文對(duì)以次磷酸鹽為還原劑的化學(xué)鍍液的配方和工藝條件進(jìn)行了研究，討論了配方各組分和工藝條件對(duì)鍍層質(zhì)量的影響，并設(shè)計(jì)出最佳配方和工藝條件。
１·實(shí) 驗(yàn)
１．１ 配方及工藝
硫酸銅６ｇ／Ｌ；硫酸鎳０．６ｇ／Ｌ；磷酸鈉８～１０ｇ／Ｌ；絡(luò)合劑８～１０ｇ／Ｌ；光亮劑８～１０ｇ／Ｌ；ｐＨ：１～３；溫度：５０～７０℃；時(shí)間：１２０～２４０ｓ。
１．２ 實(shí)驗(yàn)流程
實(shí)驗(yàn)準(zhǔn)備（儀器、試劑、設(shè)備）→工件除油→水洗→除銹→水洗→中和→水洗→化學(xué)鍍銅→水洗→中和→水洗→熱風(fēng)吹干→冷卻。
１．３ 性能檢測(cè)
１）鍍層的外觀質(zhì)量 目測(cè)：鍍層的外觀質(zhì)量包括鍍層的顏色和光潔度的均一程度，以及鍍層表面是否存在針孔、起泡、脫皮龜裂和燒焦等現(xiàn)象。
２）鍍層的厚度 用庫(kù)倫測(cè)厚儀檢測(cè)鍍層的厚度，判斷鍍層的性能。
３）耐腐蝕性 當(dāng)材料在相同的腐蝕環(huán)境中腐蝕時(shí)，材料的自腐蝕電位越高，則材料的腐蝕性越好，可以采用材料的自腐蝕電位作為其耐蝕性強(qiáng)弱的評(píng)定。通過(guò)ＣＨＩ６６０Ｂ電化學(xué)工作站測(cè)定膜層的極化曲線來(lái)評(píng)定其耐蝕性。
２·結(jié)果與討論
２．１ 鍍液各組分對(duì)鍍層質(zhì)量的影響
１）硫酸銅含量對(duì)鍍層的影響 硫酸銅作為化學(xué)鍍銅中的主鹽，其含量的變化對(duì)鍍層的影響比較大［７－８］。在其它組分不變情況下，改變硫酸銅的濃度，檢測(cè)鍍層的外觀狀況以及鍍層厚度，所得實(shí)驗(yàn)結(jié)果如表１所示。由表１可以看出，銅的鍍層厚度與鍍液中的硫酸銅濃度呈線性關(guān)系，但銅的鍍層質(zhì)量和色澤隨鍍液中硫酸銅濃度的增大而變差。其原因是，游離銅離子的濃度隨鍍液中銅離子的整體濃度增大而增大，進(jìn)而提高了副反應(yīng)的反應(yīng)速率。隨著副反應(yīng)的進(jìn)行，生成的Ｃｕ２Ｏ和Ｃｕ分散在鍍液中，形成自發(fā)分解的催化核心，進(jìn)而使得鍍液分解，最終鍍層質(zhì)量變差［９］。
２）硫酸鎳含量對(duì)鍍層的影響 研究表明［１０］，當(dāng)鍍液中添加鎳離子會(huì)使少量金屬Ｎｉ與Ｃｕ形成共沉積，Ｎｉ的共沉積可催化次磷酸鈉的氧化，進(jìn)而使化學(xué)鍍銅持續(xù)反應(yīng)。針對(duì)鎳離子對(duì)鍍層質(zhì)量的影響，做了以下實(shí)驗(yàn)，結(jié)果如表２所示。
由表２可以得到，當(dāng)硫酸鎳濃度增加時(shí)，結(jié)合明顯下降，由于鍍速過(guò)快，使銅鍍層很快沉積在鐵片表面；實(shí)驗(yàn)結(jié)果同時(shí)表明，鍍液中過(guò)低的硫酸鎳濃度會(huì)使鍍銅反應(yīng)中途停止［１１］，因而為保證一定的鍍銅速率和較好的銅膜表面質(zhì)感，鍍液中硫酸鎳的濃度應(yīng)控制在０．６ｇ／Ｌ左右。
３）次磷酸鈉含量對(duì)鍍層的影響 次磷酸鈉作為化學(xué)鍍銅中的還原劑，其含量的變化對(duì)鍍層的影響實(shí)驗(yàn)情況如表３所示。
由表３可以看出，隨著鍍液中次磷酸鈉濃度的增大，化學(xué)銅鍍層厚度迅速增大，在最大的濃度的時(shí)候，鍍層外觀性能達(dá)到最好，當(dāng)次磷酸鈉濃度繼續(xù)增加時(shí)，鍍層的質(zhì)量變差。
４）絡(luò)合劑含量對(duì)鍍層的影響 為了提高酸性條件下鍍層的結(jié)合力，配方中必需加入絡(luò)合劑，實(shí)驗(yàn)采用復(fù)合絡(luò)合劑，其用量對(duì)鍍層質(zhì)量的影響實(shí)驗(yàn)結(jié)果如表４所示。
由表４可以得到隨著復(fù)合絡(luò)合劑的濃度增加，鍍層的厚度也在增加，鍍層的表觀狀況也在變得越來(lái)越光亮，復(fù)合絡(luò)合劑的濃度達(dá)到９ｇ／Ｌ的時(shí)候其光亮度和鍍層的厚度到達(dá)最佳，隨著復(fù)合絡(luò)合劑的量的繼續(xù)增加，由于復(fù)合絡(luò)合劑的絡(luò)合能力的增強(qiáng)，鍍層的沉積速度減慢，鍍層的厚度降低，鍍層的光亮降低。
２．２ 工藝參數(shù)對(duì)鍍液的影響
１）鍍液ｐＨ對(duì)化學(xué)鍍銅的影響 鍍液的ｐＨ值對(duì)化學(xué)鍍中次磷酸鈉的還原作用有重要影響［１２］。對(duì)不同ｐＨ下觀察其對(duì)鍍層厚度的影響，結(jié)果如圖１所示。
由圖１實(shí)驗(yàn)結(jié)果可以得到，在ｐＨ＝１～３的范圍內(nèi)形成的鍍層的厚度滿足所需的要求，隨著ｐＨ的增加，鍍層的厚度不斷下降，當(dāng)ｐＨ接近中性的時(shí)候，鍍層的厚度基本上趨于沒(méi)有。
２）不同時(shí)間下的厚度和極化曲線 由于化學(xué)鍍銅對(duì)時(shí)間的要求不一樣。在不同時(shí)間下的鍍層的厚度和表面的光亮度是不一樣的。在其他條件不變的情況下，不同時(shí)間下化學(xué)鍍銅的厚度的變化情況如圖２所示。
由圖２可以得到，隨著時(shí)間的增加，鍍層厚度不斷增加，當(dāng)達(dá)到１８０ｓ的時(shí)候，鍍層厚度達(dá)到最大，隨著時(shí)間的繼續(xù)增加，鍍層厚度基本不變；由圖３可以得到，化學(xué)鍍銅時(shí)間在１２０～１８０ｓ的時(shí)候自腐蝕電位最靠近右端，根據(jù)在同一種介質(zhì)中接觸，電偶序越正，耐腐蝕性能越強(qiáng)，而在１２０～１８０ｓ的時(shí)候鍍層厚度最少有０．３μｍ以上，由于形成的鍍層越致密，鍍層上面的雜質(zhì)越少，由于雜質(zhì)都是陰極性的離子，所以形成的是惰性離子，使電位負(fù)移，所以選取的最佳時(shí)間為１２０～２４０ｓ。
３）不同溫度下對(duì)其鍍層表觀的影響 由于次磷酸鈉作為還原劑需要一定的溫度，所以溫度對(duì)鍍層外觀的影響也十分明顯。在其他條件不變的情況下，不同溫度下，鍍層的表觀狀況的結(jié)果如表５所示。
由表５可以得到，隨著溫度的增加，鍍層的表觀狀況不斷轉(zhuǎn)好，鍍層的結(jié)合力明顯增加，當(dāng)溫度為７０℃的時(shí)候，所形成的鍍層光亮度最好，并且表面均勻，但是隨著溫度的增加鍍層的鍍速過(guò)快，反而導(dǎo)致鍍層發(fā)黑，鍍液溫度在５０～７０℃的時(shí)候較好。
３·結(jié) 語(yǔ)
采用適當(dāng)?shù)呐浞讲⒖刂坪貌僮鞴に?，酸性條件下可以在鐵基體上得到鍍層外觀光亮，耐蝕性及結(jié)合力都較好的銅鍍層。
參考文獻(xiàn)
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［７］沈 偉．化學(xué)鍍銅的沉積過(guò)程與鍍層性能［Ｊ］．材料保護(hù)，２０００，３３（１）：３３－３５．
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［９］周仲承，王克軍，易家香．次磷酸鹽化學(xué)鍍銅體系主組份變化研究進(jìn)展［Ｊ］．孔化與電鍍，２０１０，１０：１８－２１．
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［１１］Ｂａｓａｋ?。模铮纾颍酢。停澹颍簦?，Ｒａｍａｚａｎ?。樱铮欤恚幔?，Ｇüｌｆｅｚａ
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