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PCB線路板鍍電詳解

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核心提示:PCB線路板鍍電詳解

()、浸酸

①作用與目的:除去板面氧化物,活化板面,一般濃度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定;

②酸浸時(shí)間不宜太長(zhǎng),防止板面氧化;在使用一段時(shí)間后,酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時(shí)應(yīng)及時(shí)更換,防止污染電鍍銅缸和板件表面;

③此處應(yīng)使用C.P級(jí)硫酸;

()、全板電鍍銅:又叫一次銅,板電,Panel-plating

①作用與目的:保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅,防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉,通過(guò)電鍍將其加后到一定程度

②全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù):槽液主要成分有硫酸銅和硫酸,采用高酸低銅配方,保證電鍍時(shí)板面厚度分布的均勻性和對(duì)深孔小孔的深鍍能力;硫酸含量多在180/升,多者達(dá)到240/;硫酸銅含量一般在75/升左右,另槽液中添加有微量的氯離子,作為輔助光澤劑和銅光劑共同發(fā)揮光澤效果;銅光劑的添加量或開(kāi)缸量一般在3-5ml/L,銅光劑的添加一般按照千安小時(shí)的方法來(lái)補(bǔ)充或者根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)板效果;全板電鍍的電流計(jì)算一般按2/平方分米乘以板上可電鍍面積,對(duì)全板電來(lái)說(shuō),以即板長(zhǎng)dm×板寬dm×2×2A/DM2;銅缸溫度維持在室溫狀態(tài),一般溫度不超過(guò)32度,多控制在22度,因此在夏季因溫度太高,銅缸建議加裝冷卻溫控系統(tǒng);

③工藝維護(hù):每日根據(jù)千安小時(shí)來(lái)及時(shí)補(bǔ)充銅光劑,按100-150ml/KAH補(bǔ)充添加;檢查過(guò)濾泵是否工作正常,有無(wú)漏氣現(xiàn)象;每隔2-3小時(shí)應(yīng)用干凈的濕抹布將陰極導(dǎo)電桿擦洗干凈;每周要定期分析銅缸硫酸銅(1/),硫酸(1/),氯離子(2/)含量,并通過(guò)霍爾槽試驗(yàn)來(lái)調(diào)整光劑含量,并及時(shí)補(bǔ)充相關(guān)原料;每周要清洗陽(yáng)極導(dǎo)電桿,槽體兩端電接頭,及時(shí)補(bǔ)充鈦籃中的陽(yáng)極銅球,用低電流0。2-05ASD電解6-8小時(shí);每月應(yīng)檢查陽(yáng)極的鈦籃袋有無(wú)破損,破損者應(yīng)及時(shí)更換;并檢查陽(yáng)極鈦籃底部是否堆積有陽(yáng)極泥,如有應(yīng)及時(shí)清理干凈;并用碳芯連續(xù)過(guò)濾6-8小時(shí),同時(shí)低電流電解除雜;每半年左右具體根據(jù)槽液污染狀況決定是否需要大處理(活性炭粉);每?jī)芍芤鼡Q過(guò)濾泵的濾芯;

④大處理程序:A.取出陽(yáng)極,將陽(yáng)極倒出,清洗陽(yáng)極表面陽(yáng)極膜,然后放在包裝銅陽(yáng)極的桶內(nèi),用微蝕劑粗化銅角表面至均勻粉紅色即可,水洗沖干后,裝入鈦籃內(nèi),方入酸槽內(nèi)備用B.將陽(yáng)極鈦籃和陽(yáng)極袋放入10%堿液浸泡6-8小時(shí),水洗沖干,再用5%稀硫酸浸泡,水洗沖干后備用;C.將槽液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi),加入1-3ml/L30%的雙氧水,開(kāi)始加溫,待溫度加到65度左右打開(kāi)空氣攪拌,保溫空氣攪拌2-4小時(shí);D.關(guān)掉空氣攪拌,按3-5/升將活性碳粉緩慢溶解到槽液中,待溶解徹底后,打開(kāi)空氣攪拌,如此保溫2-4小時(shí);E.關(guān)掉空氣攪拌,加溫,讓活性碳粉慢慢沉淀至槽底;F.待溫度降至40度左右,用10umPP濾芯加助濾粉過(guò)濾槽液至清洗干凈的工作槽內(nèi),打開(kāi)空氣攪拌,放入陽(yáng)極,掛入電解板,按0。2-05ASD電流密度低電流電解6-8小時(shí),G.經(jīng)化驗(yàn)分析,調(diào)整槽中的硫酸,硫酸銅,氯離子含量至正常操作范圍內(nèi);根據(jù)霍爾槽試驗(yàn)結(jié)果補(bǔ)充光劑;H.待電解板板面顏色均勻后,即可停止電解,然后按1-1。5ASD的電流密度進(jìn)行電解生膜處理1-2小時(shí),待陽(yáng)極上生成一層均勻致密附著力良好的黑色磷膜即可;I.試鍍OK.即可;

⑤陽(yáng)極銅球內(nèi)含有03-0。6%的磷,主要目的是降低陽(yáng)極溶解效率,減少銅粉的產(chǎn)生;

⑥補(bǔ)充藥品時(shí),如添加量較大如硫酸銅,硫酸時(shí);添加后應(yīng)低電流電解一下;補(bǔ)加硫酸時(shí)應(yīng)注意安全,補(bǔ)加量較大時(shí)(10升以上)應(yīng)分幾次緩慢補(bǔ)加;否則會(huì)造成槽液溫度過(guò)高,光劑分解加快,污染槽液;

⑦氯離子的補(bǔ)加應(yīng)特別注意,因?yàn)槁入x子含量特別低(30-90ppm),補(bǔ)加時(shí)一定要用量筒或量杯稱量準(zhǔn)確后方可添加;1ml鹽酸含氯離子約385ppm

⑧藥品添加計(jì)算公式:

硫酸銅(單位:公斤)=(75-X)×槽體積()/1000

硫酸(單位:升)=(10%-X)g/L×槽體積()

(單位:升)=(180-X)g/L×槽體積()/1840

鹽酸(單位:ml)=(60-X)ppm×槽體積()/385

()、酸性除油

①目的與作用:除去線路銅面上的氧化物,油墨殘膜余膠,保證一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結(jié)合力

②記住此處使用酸性除油劑,為何不是用堿性除油劑且堿性除油劑除油效果較酸性除油劑更好?主要因?yàn)閳D形油墨不耐堿,會(huì)損壞圖形線路,故圖形電鍍前只能使用酸性除油劑。

③生產(chǎn)時(shí)只需控制除油劑濃度和時(shí)間即可,除油劑濃度在10%左右,時(shí)間保證在6分鐘,時(shí)間稍長(zhǎng)不會(huì)有不良影響;槽液使用更換也是按照15平米/升工作液,補(bǔ)充添加按照100平米0。5-0。8L;

()、微蝕:

①目的與作用:清潔粗化線路銅面,確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結(jié)合力

②微蝕劑多采用過(guò)硫酸鈉,粗化速率穩(wěn)定均勻,水洗性較好,過(guò)硫酸鈉濃度一般控制在60/升左右,時(shí)間控制在20秒左右,藥品添加按100平米3-4公斤;銅含量控制在20/升以下;其他維護(hù)換缸均同沉銅微蝕。

()、浸酸

①作用與目的:

除去板面氧化物,活化板面,一般濃度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定;

②酸浸時(shí)間不宜太長(zhǎng),防止板面氧化;在使用一段時(shí)間后,酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時(shí)應(yīng)及時(shí)更換,防止污染電鍍銅缸和板件表面;

③此處應(yīng)使用C.P級(jí)硫酸;

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關(guān)鍵詞: pcb 電鍍銅 除油 陽(yáng)極
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