目前，生產(chǎn)雙面或多層PCB的工藝中，一般是采用：打孔——化學(xué)沉銅——全板加厚電鍍銅——圖形轉(zhuǎn)移——線路電鍍銅……堿性蝕刻…… 生產(chǎn)工藝。全板加厚電鍍銅的目的是增加化學(xué)沉銅層的強(qiáng)度。由于在電鍍銅過(guò)程中，電流密度分布的不均勻，會(huì)導(dǎo)致整板的銅表面厚度的不均勻。電流密度高的部分，銅的厚度大；電流密度低的部分，銅的厚度小。這樣在堿性時(shí)刻過(guò)程中，如果達(dá)到完全蝕刻，就會(huì)在銅厚度小的部分出現(xiàn)過(guò)蝕現(xiàn)象。
    一次電鍍銅生產(chǎn)PCB工藝是：打孔——化學(xué)沉銅——圖形轉(zhuǎn)移——線路電鍍銅……堿性蝕刻…… 。這種工藝由于沒(méi)有了全板加厚電鍍銅工藝，避免了前面提到的局部過(guò)蝕現(xiàn)象的出現(xiàn)。同時(shí)，由于被腐蝕的銅層厚度小于二次鍍銅工藝的，這樣整板的過(guò)蝕現(xiàn)象也可以更好的控制。如何實(shí)現(xiàn)一次電鍍銅工藝？在化學(xué)沉銅工藝后，用北京太和雙龍精細(xì)化工技術(shù)有限責(zé)任公司（www.thslchem.com）生產(chǎn)的SL-1防氧化緩蝕劑對(duì)整板進(jìn)行處理，而后進(jìn)行后續(xù)工藝。SL-1防氧化緩蝕劑可以有效地減少酸和空氣對(duì)化學(xué)沉銅層的腐蝕。