常見(jiàn)故障分析及排除方法
故 障 |
可能的原因 |
排除方法 |
鍍層發(fā)白,下端有明顯的白斑及條紋 |
①錫含量高 ②氫氧化鈉含量低 ③鍍液溫度高 |
①分析調(diào)整鋸含量 ②分析調(diào)整氫氯化鈉含量 ③檢查鍍液溫度 |
鍍層發(fā)紅,邊角尖端有毛刺 |
①Cu含量高 ②TEA含量低 ③游離氰化鈉含量低于 |
①分析調(diào)整Cu含量 ②分析調(diào)整TEA含量 ③分析調(diào)整氰化鈉含量 |
陰極電流效率明顯下降,陰極表面附近有大量氣泡產(chǎn)生 |
①TEA含量高 ②NaCN含量高 ③NaOH含量高 |
①分析調(diào)整 ②分析調(diào)整 ③分析調(diào)整 |
鍍層起泡 |
鍍前處理不良 |
加強(qiáng)前處理 |
鍍液中金屬離子下降速度快 |
①陽(yáng)極溶解不良 ②陽(yáng)極面積不足 ③TEA、NaCN、NaOH含量低 ④鍍槽所帶負(fù)荷太大 |
①檢查陽(yáng)極 ②增加陽(yáng)極面積 ④分析調(diào)整TEA、NaCN、NaOH含量 ④降低鍍槽負(fù)荷。減步陰極鍍件 |
陰極電流密度下降 |
①TEA含量過(guò)高造成鍍液黏度增大、鍍液電阻增大 ②NaOH含量低 |
①稀釋部分鍍渡及降低TEA含量 ②增加NaOH含量 |
鍍液發(fā)綠色 |
①游離NaCN含量低 ②TEA含量高 |
①增加NaCN含量 ②降低TEA含量 |
鍍層發(fā)脆、發(fā)亮,尤其是尖端結(jié)合力不強(qiáng) |
金屬雜質(zhì)污染鍍液 |
低電流處理 |
鍍層下部有灰.白斑點(diǎn) |
①鍍液溫度不均勻,槽底溫度高 ②錫的局部放電引起 |
①攪拌使鍍液溫度均勻 ②增加NaOH含量使[Sn(0H)6]2-的穩(wěn)定性增加 |
+陰被沉積困難,鍍液 發(fā)黃,鍍層惡化 |
鍍液被Cr污染 |
加入連二亞硫酸鈉與無(wú)永硫代硫酸鈉,使Cr6+還原為Cr3+,在堿性條件下生成Cr(0H)3膠體沉淀,然后過(guò)濾取出 |
一陰極表面尉近星藍(lán)綠色 |
①TEA含量高 ②NaOH含量低 |
①分析訶整 ②分析調(diào)整 |
陽(yáng)極表面產(chǎn)生黑色鈍化膜 |
①TEA含量過(guò)低 ②NaOH含量高 |
①分析調(diào)整 ②分析調(diào)整 |
陽(yáng)極表面發(fā)暗紅或呈灰白 |
①NaOH含量低 ②TEA含量低 ③陽(yáng)極質(zhì)量差 |
①分析調(diào)整 ②分析調(diào)整 ③更換陽(yáng)極 |
鍍液呈深棕色,黏度大,陰極電流效率下降 |
①TEA含量高 ②鍍液溫度低 |
①分析調(diào)整 ②加溫調(diào)整 |