故    障

產(chǎn)生原因

排除方法

鍍層中含鋸量、偏低

①pH值低

②錫酸鈉含量低

③明膠和添加劑少

④銅離子含量過高

⑤陰極移動過快

⑥溫度過離

①調(diào)整pH值

②分析調(diào)整鋸黢鈉含量

③分析調(diào)整明膠和添加劑固凜少陽攝

⑤調(diào)整陰極移動速度

⑥涌整溫度

鍍層無光，低凹部，光澤偏紅

①酒石酸鉀鈉低

②硝酸鉀低

③pH值低

④錫酸鈉低

①分析調(diào)整酒石酸鉀鈉

②分析調(diào)整硝酸鉀

③調(diào)整pH值

④分析調(diào)整錫酸鈉

鍍層出槽后變紅，有開裂、脫皮現(xiàn)象

①pH值過高

②硝酸鉀過高

①調(diào)整pH值

②稀釋電餌液或適當(dāng)升高溫度

鍍層有毛刺、針孔

①鍍液渾濁

②二價(jià)錫含量高

①檢查陽極袋并過濾溶液

②用雙氧水處理

鍍層變形，拋光

①鍍前處理不良

②預(yù)浸銅中檸檬酸鈉太低

③預(yù)浸銅層中有氧化膜

④在pH值高時(shí)中間斷電

①加強(qiáng)前處理

⑦分析調(diào)整補(bǔ)充檸糠酸鈉

③提高弱腐蝕中酸濃度

④適當(dāng)降低pH值

鍍層硬而亮，難以拋光

①酒石酸鉀鈉過高

②pH值低

③明膠少

①分析調(diào)整酒石酸鉀鈉

②調(diào)整pH值

③分析調(diào)整明膠含量

鍍層粗糙

①鍍液渾濁

②電流密度大

③二價(jià)錫含量過多

①過濾鍍液

②降低電流密度

③加雙氧水處理

無光，電流開不大

①電源不合適

②硝酸鉀低

③溫度低

①要求選用單相半波或全波電源

②分析調(diào)整補(bǔ)充硝酸鉀

③提高鍍液溫度

鍍液分散能力差

①銅含蠹不當(dāng)

②游離焦磷酸鉀低

③明膠少

④pH值低

⑤溫度過高

①分析調(diào)整

②分析調(diào)整補(bǔ)充焦磷酸鉀

③分析調(diào)整補(bǔ)充明膠

④調(diào)整pH值

⑤調(diào)整溫度